ADK9800  是我们积累多年编程技术及行业实践，深入国内外用户体验习惯，创新打造的一款支持联机、脱机的量产型高速烧录器，支持各大厂商各种封装的MCU、eMMC、NandFlash、NorFlash、EEPROM 及 DSP 等类型芯片，烧写稳定、效率高。

对于Flash 类型芯片，ADK9800支持一拖八烧录，对于MCU类型芯片，ADK9800默认大部分支持一拖四烧录， 多可支持一拖八烧录。

产品特点

安全生产

*采用 发明专利的FPGA 强大算法，保证时序信号的准确与可靠；

*具备完善的电流检测功能，过流时快速关断，从而保护芯片和烧录器；

*输出电源采用闭环控制，精确调节芯片所需电压，输出电压范围在1.2V~12V 之间；

*精密的托盘结构设计，提高烧录各部件的稳定性与耐用度；

极速编程、 率

*采用高性能ARM+FPGA硬件架构，编程带宽高达1.6Gb/s;

*内置EMMC  母片模块，支持 128GB 芯片的拷贝，通信速率可达芯片极限；

多工位高产能

*具有200个外部I0 信号接口， 支持8通道同时烧录；

灵活量产环境

*支持【连机/脱机】烧录模式：配制4.3寸电阻显示屏，脱机烧录时，无需配备电脑，节省资源和产线工位空间；

*支持【裸片/在板】烧录模式：无论现在或将来要采用何种烧录方式，都可按需采用，减少额外的设备购买成本，而且保持一贯的产品使用方式，便于生产与管理；

*选配省力压杆，节省产线员工体内能量，受力均匀，从而提高烧录座的使用寿命；

支持在板烧录

*可实现复杂多样的需求，甚至对 PCB 上多种芯片进行一次性烧录，产能或可提  升10倍以上，广泛应用于家电、汽车电子、新能源等领域。

海量芯片支持

*支持厂家多：GD、ST、TI、NXP、Infineon、Cypress、Renesas、winbond、MXIC、Silicon_Lab、Microchip、ARTERY、Fudan、HangShun、Nation、NUVOTON、HDSC、ATMEL、FORESEE、TOSHIBA、ESMT、MICRON、DOSILICON、ISSI、XMC、XTX等；

*支持芯片类型多：eMMC5.5/5.1/5.0/4.5/4.4 、SPInorflash 、Spi_nand 、paral-lel_nand、parallel_norflash、EEPROM、MCU、ARM、DSP、CPLD、FPGA 等；

*支持封装种类多：BGA、FBGA、QFN、DFN、WSON、QFP、TQFP、SOP、TSOP、TSSOP、SOIC、DIP、SDIP、PLCC、JLCC 等；

强大的烧录软件【轻松点几下，烧录 So Easy】

*简洁的烧录软件界面，却具备灵活、强大的功能，并且提供多种防呆措施，避免产线烧录事故。

*支持工程模式：用户可将一个工单的烧录配置(包括芯片型号、烧录数据、配置项等)保存为 烧录工程文件，后续打开工程即可量产。

*可对工程进行加保护，避免产线误操作；可对工程进行加密或绑定烧录器，保护数据的安全。

*支持【连机/脱机】、【裸片/在板】等多种灵活的烧录模式，具备丰富便捷的脱机管理功能。

*支持擦除、编程、校验、查空、读取、加密、解密、加保护及解保护等功能，用户可将他们任意 组合成一个流程，轻松组合或量产。

*支持多种文件格式(包括 Bin、Hex、S19、jed、pof 及 elf 等)。

*针对不同芯片类型(eMMC、Nand、Nor   及 MCU  等)开发了非常人性的交互界面，用户体验更佳。

*查看日志系统，对生产进行跟踪与回溯。

*支持动态数据烧写，比如自增序列号(滚码)、密钥等，支持用户特殊定制。

其他规格

*烧录器带外壳尺寸：225 x160x59      mm(高度不含烧录座及脚垫);

*烧录器带外壳重量：1.85kg;

*头子中心距：39.00 mm ;

*4. 3 寸 LCD 显示触摸屏；

*丰富的接口，包括100/1000M 以太网、SD 卡 、USB2.0    Device、串 口 RS-232、  电源开关及接地端子等；

*电源输入接口为12V 电压，内正外负，请使用标配的电源适配器连接，禁止使用其他电源适配器；

烧录核心尺寸：157×118×50mm   重量：0.65kg

烧录座子

*ADK9800  烧录Flash 统一采用双头烧录座(并行Nor flash等除外),对于MCU 类型芯片大多采用单头烧录座。

*ADK9800   配置双头烧录座 支持一拖八烧录

*ADK9800   配置单头烧录座 支持一拖四烧录