大真空KDS插件晶体,1AC125821EA微处理器晶振,AT-49石英晶振, 日本大真空晶振总公司设立在日本国兵库县加古川市平冈町新在家，创业时间为1959年11月3日,正式成立是在1963年5月8日,当时资金高达321亿日元之多,主要从事电子元件石英晶振以及电子设备生产销售一体化,包括石英谐振器，音叉晶体谐振器，晶体应用产品，晶体振荡器，声表面滤波器，晶体光学产品，硅晶体时钟设备，MEMS振荡器等。
    大真空KDS插件晶体,1AC125821EA微处理器晶振,AT-49石英晶振, 大真空株式会社KDS晶振自1959年建立以来一直遵从的三个理念“依赖”于“可靠的人”“可靠的产品”和“可靠的公司”。作为全球石英晶振制造商，大真空KDS晶振努力帮助实现新一代电子社会，更方便人们更舒适，通过开发石英晶振, 压控晶体振荡器（VCXO晶振）、温补晶体振荡器（TCXO）、恒温晶体振荡器（OCXO）、陶瓷谐振器等晶体器件对全球环境友好。

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 存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
    正常温度和湿度：
    温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用"1C208000BB0B"SMD晶体产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条 件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

   （1）柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 ]
    C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@ 值5 s 
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@ 值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD产品回流焊接条件（实例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑

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