DSX530GA智能手机晶振,KDS晶振,1C710000CE1A无源谐振器,5032mm贴片晶体，日本KDS进口晶振，耐热性优异，高精度、高可靠性(面向通信用途的经年变化±1×10-6/年，±3×10-6/也可以支持5年)，符合AEC-Q200标准，用途：通信设备晶振、DVC、DSC、PC等小型设备，车载无线及无钥匙入口，如无线局域网晶振、蓝牙模块晶振，车载晶振，GPS/GNSS、安全装置、多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。

DSX530GA智能手机晶振,KDS晶振,1C710000CE1A无源谐振器,5032mm贴片晶体,参数图

DSX530GA智能手机晶振,KDS晶振,1C710000CE1A无源谐振器,5032mm贴片晶体,尺寸图

DSX530GA智能手机晶振,KDS晶振,1C710000CE1A无源谐振器,5032mm贴片晶体
 存储事项
    (1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存晶体产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
    正常温度和湿度：
    温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
    (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
    安装时注意事项
    耐焊性
    加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用"1C208000BB0B"SMD晶体产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条 件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

   （1）柱面式产品和DIP产品
    型号 焊接条件
    [ 柱面式 ]
    C-类型，C-2-类型，C-4-类型 +280°C或低于@ 值5 s 
    请勿加热封装材料超过+150°C
    [ 柱面式 ]
    CA-301
    [ DIP ]
    SG-51 / 531, SG-8002DB DC,
    RTC-72421 / 7301DG +260°C或低于@ 值 10 s
    请勿加热封装材料超过+150°C
    (2)SMD产品回流焊接条件（实例）
    用于JEDEC J-STD-020D.01回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。
    尽可能使温度变化曲线保持平滑

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