Lam Research VME-LTNI-S3 ASY B105-0102网络接口印刷电路板

Lam Research VME-LTNI-S3 ASY B105-0102网络接口印刷电路板
Lam行业的Kiyo和Flex工艺模块发展而来的核心技术，Sense.i平台实现了关键的蚀刻能力 需要继续提高均匀性和蚀刻轮廓控制，以大化产量和降低晶片成本。随着尺寸和方面的缩小 比率增加，Sense.i平台旨在支持未来的技术变化。 在Lam的设备智能技术的支持下，自我感知的Sense.i平台使半导体制造商能够捕获和分析 数据，识别模式和趋势，并指定改进措施。Sense.i还具有自动校准和维护功能 减少停机时间和人工成本，并提供机器学习算法，允许工具自适应小化过程变化 大化晶圆产量。 Sense.i平台具有革命性的节省空间架构，可通过生产更多晶圆来帮助客户实现未来的晶圆产量目标 而不是蚀刻输出密度提高50%。随着半导体制造商开发更智能、更快、更密集的芯片，工艺也在快速发展 越来越复杂，步骤越来越多。这需要在一个工厂中有更多数量的处理室，并且减少了给定楼层的总产出 空间。Sense.i平台较小的占地面积有利于新的晶圆厂构建或正在进行节点到节点技术转换的晶圆厂。 高级副总裁兼 林氏研究公司蚀刻产品组总经理。“Sense.i扩展了我们的技术路线图，以满足客户的下一代需求 需求，同时解决他们在业务中面临的关键成本扩展挑战。在Lam上处理了超过400万个晶片 每个月，Lam都有一个安装基地，为创新、设计和生产佳工具提供非凡的学习 半导体制造。