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斯利通覆铜基板陶瓷线路板DPC工艺

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印刷产品范围 :
印刷线路板
承印材质 :
陶瓷
印刷工艺 :
丝网印刷
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斯利通覆铜基板陶瓷线路板DPC工艺

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富力天晟科技(武汉)有限公司,是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。 公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板,金属层与陶瓷之间结合强度高,导电性好,可以多次焊接,金属层厚度在1μm-1mm内可调,L/S分辨率可以达到10μm,可以方便地直接实现过孔连接。产品在研发和生产过程中已经申请和授权多项中国发明专利,相关技术拥有完全自主知识产权,目前一期产能为年产1000m2,目前总产量为10000平方米。 公司拥有专业的管理、生产、技术研发、营销团队以及良好的软件和硬件设施。系统化的营运管理和决策流程,严谨的存货管理体系,保证其产能的灵活性与生产力,为全球客户提供更专业、快速、及时的贴心服务。 产品特点:1.更高的热导率2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层3.基板的可焊性好4.使用温度高5.绝缘性好6.高频损耗小7.不含有机成分,耐宇宙射线,在航空航天方面可靠性高,使用寿命长8.铜层不含氧化层,可以在还原性气氛中长期使用9.三维基板、三维布线

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此斯利通覆铜基板陶瓷线路板DPC工艺产品由富力天晟科技(武汉)有限公司在2023-05-22T11:55:20更新,主要更新内容为:产品起订价,产品起订量,产品类别,联系方式,产品参数信息。
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