晶圆自动切割机、晶圆激光划片机

晶圆自动激光切割机/SA-IR20W-A（底相机对准）型，相比传统机型增加自动上下料功能，主要为：增加底部相机、增加底部成像镜头、增加底部成像光源，可实现晶圆片底部对准，保留原有上相机功能，可实现正切和背切功能，增加自动取料，自动对位，自动下料功能。

技术规格                     项目                                   单位                              数值

对准方式                                                 底部对准，兼容顶部对准 

最大加工尺寸               承片台                                   inch                             5英寸

最大切割深度               单晶硅                                  um                            ≤150微米

                                  激光器功率                             W                                20瓦

                                  激光器波长                             nm                             1064nm红外

激光器                        重复频率                                KHZ                             20千-80千赫兹

                                  切割线宽                                um                               40-60微米

切割参数                     切割速度                               mm/s                            150毫米每秒

工作台承载方式           大理石                                   mm                               厚度100毫米

                                  电源                                       AC                               两相220-240V50HZ

                                  最大耗电量                             KW                                2.0千瓦

                                  压缩空气供给压力                   MPa                               0.5-0.8兆帕

其他规格                     排风量（工厂自备）                 m³/min                           3立方每分钟

                                 设备尺寸（W*D*H）                mm                               980*1270*1740毫米

                                 设备重量                                  kg                                   660千克

                                  排风口口径                              mm                                 50毫米

1）控制系统由专用PIC程序+电脑主机构成，故障率低，可靠性高，操作简单，易于维护。

2）切割传动方式通过直线电机传动，提高设备切割精度。

3）上下料传动采用电机传动。

4）上料采用感应器检测，无料，自动报警。

5）CCD自动对位。

6）收集盒方便取放。