Hennecke分选机马达控制板维修MCU电路板维修

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HENNECKE分选机原理及特点：物料在风力输送的作用下，经过关风机、进料斗落在旋转的分料盘上，在离心力的作用下，物料被充分分散并甩向缓冲环，HENNECKE分选机在下落过程中，较重的物料在转子产生的交叉气流的作用下，经过调节环的叶片，滑落到分选器的粗料收集器中收集，然后经过关风机排出；

HENNECKE分选机是一种利用空气悬浮原理将混合粉状物料分离为轻、重两部分的分选设备。而较轻的物料、微粉或纤维则在交叉气流的作用下，随转子上方中部吸风口的气流输送到下方分选器的微粉收集器中收集，再经过关风机排出；HENNECKE分选机内混合气体中的微粉或纤维被收集后，转变成干净的空气，这些空气在转子的运转过程中，由转子下方中部吸风口吸入，通过涡流环，再经过调节环周边向转子上方中部吸风口流回，形成周而复始的自动循环。在这样的循环工作原理下，物料即被分为轻、重两部分。HENNECKE分选机在工作过程中，通过调整调节环的位置，可以调节分选的效果。

1.分选精度及细度高，分选范围可在15-200目内任意调节。

2.分选效率高，适用场景多。

3.采用气流自动循环，集分选与收集于一身，结构简单、紧凑。

4.使用寿命长，安装维护方便。

HENNECKE分选机厚度检测模组又称为E+H厚度检测模块，其工作原理是采用电容耦合的方法测量硅片的厚度。该模块上有3对传感器，各有上下两个电容传感器，会根据与硅片距离（Ttop、Tbottom）产生不同的电压值，距离与电压一般成正比。HENNECKE分选机电压信号为模拟信号，通过A/D转换器转化为数字信号。上下两个传感器之间的距离为固定值Ttotal，所以硅片的厚度T＝Ttotal－（Ttop+Tbottom）。当硅片通过传感器时，HENNECKE分选机正常情况下会检测900个点左右的厚度。然后计算出平均厚度和TTV即厚度偏差。所以检测出来的厚度数值很准。

为了节省电站系统平衡组件(bos)成本，系统端客户有组件功率的需求，可接受相应程度的组件尺寸变大，因此存在做大硅片与做多硅片两条路线，从156.75mm到158.75mm的微调因变动较小受到的阻力很小。但在电站设计中也发现在相同功率上升时，大硅片带来的高电流相比增加电池片片数带来的高电压，在逆变器兼容的条件下可在支架、地桩和电缆上更多的节省成本。

HENNECK电路板维修范围包括：无显示维修、缺相维修、不能启动维修，过流维修、过压维修、欠压维修、过热维修、过载维修、接地维修、参数错误维修、有显示无输出维修、报警维修，开关电源损坏维修、模块损坏维修、不能调速维修、限流运行维修等，公司元件库备件充足。