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产品特性 : |
回流焊炉 |
加工定制 : |
是 |
品牌 : |
HELLER |
型号 : |
1913MK7 |
用途 : |
SMT Reflow Soldering |
别名 : |
HELLER Reflow Soldering |
规格 : |
回流焊 |
半导体倒装工艺HELLER1913Mark 7（13加热区）1913MK7氮气回流焊
回流焊炉
随着新的技术突破，HELLER推出了的Mark 7回流系统，为客户提供了更为经济实用的方案，的加热和冷却技术能限度地减少氮气和电力的消耗，省电省氮可高达40%.因此，MK7 系列回流炉不仅是性能的回流系统，更是具经济价值的回流系统。
| HELLER温区设计，容易调较加热曲线 |
|
| 各温区温度独立性高，不容易串温，完全适合无铅工艺 | |
| 智能抽風省氮系統（Option），更低耗电，低耗氮 | |
| 维护容易，免费Cpk软件节省维修费 | |
| 强力冷却系统（水冷option) | |
| 可对应01005元件及POP制程（Option) | |
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优化的加热模组，复杂的PCB上也可获得低的Delta T |
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| 01005 POP |
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超平行导轨系统，四级丝杆的新设计，保证导轨的平行度和小误差。 |
由ECD公司开发的革新性软件系统提供了三种层次的制程控制，分别是回流炉Cpk、制程Cpk和产品控制。 |
新技术“Cool Pipe”，进之冷却及松香管理（option）
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| 的BOLW THRU（强冷风）冷却模组可提供3度/秒以上的冷却速率，即使在LGA775上也不例外。此项设计可符合严苛的无铅温度曲线要求。 |
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