半导体电源芯片高低温测试的温度检测

半导体电源芯片高低温测试发生了故障，一般不可能直接看到故障的部位发生在哪里，也不可能将制冷系统的部件分解和解剖，那么这时候，半导体电源芯片高低温测试压力和温度检测就非常重要。

　　一、吸气压力和排气压力：

　　1、制冷系统在运行时可分高、低压两部分。排气压力是指压缩机出口处排气管内制冷剂气体的压力。压缩机的吸气口压力称为吸气压力，吸气压力接近于蒸发压力。两者之差就是管路的流动阻力。

　　2、为方便起见，制冷系统的蒸发压力与冷凝压力都在压缩机的吸、排气口检测。即通常称为压缩机的吸、排气压力。检测制冷系统的吸、排气压力的目的，是要得到制冷系统的蒸发温度与冷凝温度，以此获得制冷系统的运行状况。

　　二、冷凝压力：

　　1、冷凝压力就是制冷剂在冷凝器内气体冷凝成液体的压力，由于半导体电源芯片高低温测试中冷凝器内部的压力无法测量，而实际上，制冷剂在排气管以及冷凝器内的压力降其实很小，所以不管设计调试还是检修当中，一般认为排气压力近似等于冷凝压力。

　　2、冷凝温度与冷凝压力是成正比变化的，冷凝压力与冷凝温度两者是对应的；冷凝压力（高压）越低，冷凝温度也就越低；冷凝压力（高压）越高，冷凝温度也就越高。知道冷凝压力，我们就能查表得出冷凝温度的数值。

3、在工况条件下（制冷剂流量），热负荷越大，冷凝压力越高，反之亦然。当冷凝器小了（热负荷就相对来说大了） ，制冷系统是很容易高压报警的。