我公司位于 广东 东莞 和 江苏 苏州 专注于自主生产陶瓷劈刀,能用于各孔径 ic芯片封装。完
全替代进口。。欢迎咨询。
公司主要从事于半导体键合工具的研发即陶瓷劈刀(瓷嘴),陶瓷劈刀广泛用于半导体IC封装,LED封装,
是封装制程中关键的核心工具。主要产品为提供芯片与外部系统的电器连接,提供芯片稳定可靠的工作
环境,对集成电路芯片起到机械和环境保护作用,提供热能通路,保证芯片正常散热。公司产品瞄准高
端市场,我们凸显材料、工艺、加工技术的全面优势,聚焦高精密陶瓷行业,致力于成为国内半导体键
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