SiP封装回流焊接工艺定制化低含氧量HELLER回焊炉

SiP半导体封装定制化低含氧量回焊炉 HELLER回焊炉设备

HellerIndustries是回流焊技术的先驱，成立于1960年，在二十世纪80年代制造完成HELLER台全对流式回流炉。HELLER回流焊已应用于集成电路封装,IGBT,Mini-LED,汽车,医疗,3C,航天,电力等电子工业应用行业。

HELLER回流焊主要特点：           

1.多温区设计，更多温控点，满足不同温度工艺要求；
2.的真空效果：有效消除空洞，总空洞面积可控制在1%以下；
3.更高的生产效率： 的生产能力，平均生产节拍在30-60秒；
4. 无油真空泵机组，可实现短降压时间；
5. 助焊剂回收系统，预防助焊剂残留；
6.通过再真空腔体内安装加热丝，小化锡膏液态时间；

SiP芯片尺寸为微米等级，每张Wafer上通常会有数千个芯片，上万个焊点，以连接功能芯片。如此巨量的焊点，给芯片的封装焊接带来了很大的难度。今天我们一起来了解一下焊接工艺。

相比传统的回流焊焊接工艺，SiP的要求达到了，据统计，焊接不良有40％以上是因为印刷工艺引起的，40％是由焊接引起的。其它20％和锡膏、基板材料有很大关系。对于SiP的可靠焊接，对设备回流焊、焊接工艺、材料（锡膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。

HELLER定制化低含氧量回流焊：

SiP的Wafer焊盘更小、锡膏量更少、芯片更小，对焊接设备的要求、温度均匀度等工艺参数提出了更高的要求。目前焊接出现的问题包括：

1、芯片位移：芯片焊接之后有移动，需要减少裸芯片焊接后的移动。

2、芯片旋转：因为芯片本身间距只有0.8mm、0.6mm、0.4mm甚至更小，那么在焊接过程中，芯片本身在气氛环境下容易旋转，影响不良。

3、空洞率高：目前氮气回流焊焊接之后，采用低空洞率锡膏，焊接后空洞率也就控制到10％左右。普通的锡膏，焊接后空洞率可能达到15％以上。空洞率太高，长期使用因为导热效果或可靠性问题可能会导致产品不良。

4、虚焊：在选择回流焊的时候，氧气含量是个很重要的指标，如果氧含量不能控制到100-50ppm以内，甚至更低，有可能导致产品的虚焊。同时温度均匀度不达标也是一个很重要的因素。整个炉腔内的温度均匀度如果达不到2度以内，就会导致部分芯片虚焊不良。