科思创原拜耳 BL 3575/1 MPA/SN 单组份耐高温封闭型HDI固化剂

  规格  

  其他数据*  

*这些值提供一般信息，不属于产品规范。

  溶解性/稀释性  
       Desmodur® BL 3575/1 MPA/SN可用酯、酮和芳烃稀释，例如：乙酸乙酯，乙酸丁酯，甲氧基丙基乙酸酯，丙酮，甲苯，二甲苯，溶剂SN 100，150及其混合物。
       一般来说，它与所列溶剂具有良好的相容性。但是，必须测试所形成的溶液的储存稳定性。脂族烃不适合作为溶剂。 
       Desmodur® BL 3575/1 MPA/SN不应稀释至固体含量低于40％，溶剂SN不得低于60％。长期储存具有较低粘合剂含量的溶液可能导致浑浊和沉淀。

  兼容性  
       考虑到等效交联，Desmodur® BL 3575/1 MPA/SN通常是兼容Desmophen®651, 670, 680, 690, 800, 1300，VP LS 2971，VP LS 2388，VP LS 2107，RD 181，A 160，A 165，A 265，A 365，A 450，A 565，A 575，A 665和A 870以及Desmophen® T1665。
       应始终测试组合的兼容性。

  属性/应用  
       Desmodur® BL 3575/1 MPA/SN与Desmophen®类型相结合构成耐光、耐候、耐化学性和高耐热性的单组分聚氨酯烘烤涂料配方。
       主要应用于汽车OEM的面漆工业涂层（罐头/卷材涂料等）。
       与Desmodur® BL 3175 SN相比，Desmodur® BL 3575/1 MPA/SN允许降低约10°C的烘烤温度，而无需降低溶剂和耐化学性。
       不使用催化剂的典型烘烤条件是，例如，组合Desmophen® T1665：
                                                                160°C 20分钟
                                                           或  170°C 10分钟
                                                           或  190°C 5分钟
使用金属催化剂可以显着降低烘烤温度。
      用于卷材涂料系统，Desmodur® BL 3575/1 MPA/SN在温度高于232°C即可在无催化剂添加实现充分交联。

  存储  
 - 储存在原装密封的科思创容器中。
 - 建议储存温度：0-30°C。
 - 防潮，防热和异物。
一般信息：在较高温度下储存会导致增加颜色和粘度。将导致在显着较低温度下储存凝固。通过简单加热产品，这种固化是可逆的不会对产品质量产生不利影响。

  存储时间  
       科思创声明，在一天之后的九个月内按运输文件中规定的装运，产品将符合“规格或”部分中规定的规格或值特征数据“以上，适用的，只要产品是完全符合陈述和参考的储存条件在上面的“存储”部分，并以其他方式妥善处理。九个月期间的失效并不一定意味着产品不再符合规格或设定值。但是，之前使用上述产品，科思创建议测试这样的产品是否仍然存在符合规格或设定值。科思创不做任何事在九个月期限过后，有关产品的陈述对于产品失效，科思创不对此负责或承担任何责任在九个月过后，满足规格或设定值期。

  标签和法定要求  
       本产品数据表仅与新版本一起使用相应的安全数据表。任何更新安全相关信息，根据法定要求只会反映在安全性方面数据表，其副本将进行修订和分发。相关信息到目前的分类和标签，应用和处理方法在当前有效的安全性中可以找到与安全相关的更多数据数据表。