创轩激光厂家供应晶圆精密激光切割机 硅片激光划片机 硅晶圆激光打孔机

晶圆激光切割机是一款配置紫外皮秒激光器的高精度切割机型，切割精度可达微米级，可用于手机行业通讯消费电子、半导体、科研、生物医疗等领域。例如柔性OLED屏幕、LCP、P膜、FPC纳米金、偏光片、FPC覆盖膜等非金属复合材料的激光精密切割、钻孔、刻蚀加工。可达到“冷”加工效果，不焦边，不毛边，效果美观。

晶圆激光切割机设备优势：

1采用超短脉冲激光器,具有加工效率高热影响区小无需后续辅助处理等优点可以达到冷加工的工艺。

2.采用大理石平台XY系统采用直线电机驱动系统确保平台高速运行的精准度和稳定性。

3.配置高像素CCD自动对位功能,保证产品切割对位精确。

4.进口优质激光发生器与光学系统,全光路防护,以确保机器长时间稳定工作。

    创轩激光生产的晶圆激光切割机以及其他系列激光机产品均通过严格的权威检测中心检测，物美价廉，如果您对晶圆激光切割机的参数数据与价格情况感兴趣，我们将有专门的业务人员为您提供咨询解答，期待您的询价咨询！