W70钨铜封装片

W70钨铜封装片，顾名思义是由70%的钨和30%的铜配比组成的材料，其中30±2%铜，杂质钨为0.5余量。W70钨铜合金相比于W50和W60钨铜合金密度合硬度都更高，其中密度约为13.80g/cm3,硬度不低于HB175。但是其电导率有所下降，约为42IACS%，抗弯强度790，软化温度≥900℃。

特点

W70钨铜封装片不仅具有极佳的机械强度，还具有卓越的抗电弧烧蚀能力，被广泛运用于变压开关接触器以及一些电镦和电锻造行业。

应用

钨铜材料的热膨胀系数（CTE）及导热系数（TC）可以通过调整钨和铜元素的比例来改变；同时保证与硅片、砷hua镓及陶瓷材料具有相匹配的热膨胀系数，避免了热应力所引起的热疲劳破坏，因此钨铜复合材料作为嵌块、连接件和散热元件得到广泛应用，现在已经成为重要的电子封装及热沉材料。作为电子封装及

• W80钨铜封装片

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• W80钨铜封装片是由80%的钨和20%的铜配比组成的，其中20±2%铜，杂质钨为0.5余量。由于含钨量较高，所以钨本身硬度高、熔点高的特点也在其中体现了出来。其密度可达15.15g/cm3,硬度≥HB220。但是由于铜含量的下降，电导率和导热系数也有所下降，电导率约为34IACS%，导热系数190-210（wm/k），热膨胀系数8.0-8.5（10-6K），抗弯强度可达980，软化温度≥900℃。

• 特点

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• 其能作为高温材料的原理是由于燃气温度接近甚至超过3000℃时，一般材料无法在这样的高温状态下正常工作，而钨铜材料则不同，其借助自身铜蒸发吸收热量，从而大大降低部件的整体温度。

• 工艺

• 1.粉末冶金方法：选用精细钨、铜粉末，经一流浸透烧结工艺精制而成，可承受近2000℃和高应力，拥有高熔点、高硬度、抗烧损和良好抗粘附性，电蚀产品表面光洁度高，精度极高，损耗低。合金采用粉末冶金方法制取，具有很好的导电导热性，较好的高温强度和一定的塑性；
  2.机械合金化法：将经过高能球磨等处理并实现了钨与铜之间机械合金化的钨铜粉末进行相应烧结的方法。其一方面能够减小金属粉末粒度，促进致密化进程；另一方面，还能够使金属粉末产生严重的晶格畸变、高密度缺陷和纳米级的精细结构，使粉末体系的热力学和动力学特征具有偏离平衡态的属性，如更高的表面能和表面活性，更大的烧结驱动力和更好的烧结性能等。

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• 产品	Cu	W	密度g/cm3	硬度HB	电阻率uΩ·cm	导电率IACS/%	抗弯强度TRS/MPA
  钨铜（W70）	30%	70%	13.8	175	4.1	42	790
  钨铜（W80）	20%	80%	15.15	220	5	34	980

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• 钨铜板	钨铜棒
  厚度：2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 8mm 10mm 12mm 15mm 16mm 20mm 25mm 30mm 35mm 40mm，更多规格请咨询客服	直径：2mm 3mm 4mm 5mm 6mm 7mm 8mm 9mm 10mm 11mm 12mm 13mm 14mm 15mm 16mm 18mm 20mm 25-100mm，更多规格请咨询客服

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• 钨铜合金性能