斯米克银焊条25银焊条 25%银焊条 25%银焊丝 厂家直销

斯米克银焊条是一种以银或银基固深体的焊条，具有优良的工艺性能，不高的溶点、良好的润湿性和填满间隙的能力，并且强度高、塑性好，导电性和耐蚀性优良，可以用 来钎焊除铝、镁及其他低熔点金属以外的所有黑色和有色金属，该产品广泛的应用于制冷、灯饰、五金电器、仪器仪表、化工、航空航天等工业制造领域。

   Ag银焊条（即银焊料、银焊丝、银焊环、银焊片、银焊膏）系列主要有：2%银焊条(即国标HL209银焊条);5%银焊条(HL205银焊条);15%银焊条(HL204银焊条);18%银焊条(德标+00Degassa1876银焊条);25%银焊条(HL302银焊条);30%银焊条(德标L-Ag30cd银焊条);35%银焊条(Bag-2银焊条);40%银焊条(Bag-28银焊条);45%银焊条(HL303银焊条);50%银焊条(HL304银焊条);56%银焊条(Bag-7银焊条);60%银焊条;65%银焊条70%银焊条;72%银焊条(HL308银焊条);85%银焊条等品种,形状有条状、丝状、环状、粉状、膏状、非晶太等。广泛应用于机电、电子、家电、五金、汽配等行业。
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   HAG-18BSn，含银18%，是银、铜、锌、锡合金，熔化范围稍高，润湿性和填充性良好，价格经济。可焊接铜、铜合金、钢等材料。熔点770-810摄氏度 HAG-25B，含银25%，等同于国标BAg25CuZn及L302，是银、铜、锌、合金，具有较好的润湿性和填充性，但熔点稍高，可焊铜、钢等材料。熔点700-800摄氏度。
   HAG-25BSn，含银25%，等同于美标AWS BAg-37，是银、铜、锌、锡合金，熔点低于HAg-25B,提高了润湿性和填充性。可焊铜、钢等材料。熔点680-780摄氏度。
   HAG-30B，含银30%，等同于美标AWS BAg-20，国标BAg30CuZn ,是银、铜、锌合金，熔点稍高，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点677-766摄氏度。
   HAG-35B，含银35%，等同于美标AWS BAg-35，是银、铜、锌合金，中等熔化温度，接头有较好韧性，可钎焊铜、铜合金、钢等材料。熔点621-732摄氏度。
   HAG-35Sn，含银35%，等同于国标BAg34CuZnSn，是银、铜、锌、锡合金，中等熔化温度，有较好的流动性，更适用于铁素体和非铁素体钢的焊接。熔点620-730摄氏度。
   HAG-40B，含银40%，是银、铜、锌、合金，具有较好的流动性、渗透性和韧性，熔点677-732摄氏度。
   HAG-40BNi，含银40%，是银、铜、锌、镍合金，等同于美标AWS BAg-4，具有较好的抗蚀性、适用于不锈钢的焊接和镍基合金及炭化钨的焊接，熔点670-780摄氏度。
   HAG-40BSn，含银40%，等同于美标AWS BAg-28，是银、铜、锌、锡合金，有很好的流动性，用于铁素体钢和非铁素体钢的焊接效果尤其理想，熔点650-710摄氏度。
   HAG-45B，含银45%，等同于美标AWS BAg-5、国标BAg45CuZn及L303,是银、铜、锌、合金，综合性能好，有优良的韧性和渗透性，常用于机电、食品机械及表面光洁度要求较高零部件的钎焊。熔点663-743摄氏度。
   HAG-45BSn，含银45%，等同于美标AWS BAg-36，是银、铜、锌、锡合金，性能同45B但熔化温度比45B低。熔点645-680摄氏度。
   HAG-50B，含银50%，等同于美标AWS BAg-6、国标BAg50CuZn及L304,是银、铜、锌合金，适用于电子、食品机械及承受振动载荷场合下材料的焊接，熔点690-775摄氏度。
   HAG-50BNi，含银50%，等同于美标AWS BAg-24、是银、铜、锌、镍合金，无镉， 适用于不锈钢钎焊，提高抗缝隙腐蚀能力。熔点660-707摄氏度。
   HAG-56BSn，含银56%，等同于美标AWS BAg-7、国标BAg56CuZnSn及L321是银、铜、锌、锡合金，具有熔点低、抗电蚀、渗透性和韧性优良的优点， 适用于不锈钢钎焊。熔点618-652摄氏度。
  
   HL301 Ag 10 Cu 53 Zn余量 主要用于钢及钢合金，钢及硬质合金。
   HL302 Ag 25 Cu 45 Zn余量 主要用于钢合金，钢及不锈钢，都有良好的耐腐蚀性和导电性能。
   HL303 Ag 45 Cu 30 Zn余量 熔点较低，有良好的侵流性和填满间隔能力，焊缝光洁，耐冲击性好。用于铜合金，钢及不锈钢。
   HL304 Ag 50 Cu34 Zn余量  主要性能和HL303银基焊条基本相同。
 
   HL306 Ag 65 Cu 20 Zn余量 主要用于铜及铜合金钢，不锈钢，等电气设备。
   HL307 Ag 75 Cu 26 Zn余量 主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。
   HL308 Ag 72 Cu 22 Zn 余量主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，等多用途，适合铜及镍设备。
   HL312 Ag40.Cu.Zn.Cd 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
   HL313 Ag50.Cu.Zn.Cd 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
   HL321 Ag56.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
   HL323 Ag30.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
   HL325 Ag45.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等
   HL326 Ag38.Cu.Zn.Sn 钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢等