东莞供应晶膜屏封装设备

行业应用
中汇翰骑晶膜屏封装设备可应用于透明显示屏、贴膜屏、晶贴屏、软膜屏等产品封装；

LED透明显示屏是具有多种可扩展性的高科技建材产品，它适用于各种应用场景，例如大型商场、大幕墙、玻璃橱窗、玻璃隔板、玻璃护栏、建筑媒体、科技场馆、大楼玻璃墙、城市地标高楼、地铁口、亮化工程、室内装饰等领域。

封装的原理

在LED电子透明屏的生产过程中，封装是必不可少的工序，什么是封装？就是将led透明屏芯片用绝缘的塑料或陶瓷材料打包，使芯片与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路而造成电气性能下降，封装后的芯片更便于安装和运输。封装技术至关重要，因为只有封装好的产品才能成为终端产品，才能为用户所用，而且封装技术的好坏直接影响到产品自身性能的发挥，好的封装可以让LED具备更好的发光效率和散热环境，进而提升LED的寿命，可靠的封装技术是产品走向实用化、走向市场的必经之路。

如今，市场上有三种比较常用的led透明屏封装方法：DIP、SMD、COB、SIP、三合一、三并一

延伸一下，什么是COB封装、SIP封装？

COB封装，是一种将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基本上，然后进行引线键合实现其电气连接。COB封装是无支架技术，没有了支架的焊接PIN脚，每一个灯珠和焊接导线都被环氧树脂胶体紧密地包封在胶体内，没有任何裸露在外的元素。

相较于SMD封装的透明屏，COB透明屏采用的是集成封装技术，由于省去了单颗LED器件封装后再贴片的工艺，能够有效解决SMD封装透明屏，因点间距不断缩小面临的工艺难度增大、良率低以及成本增高等问题。但是，由于COB封装集合了上游芯片技术，中游封装技术及下游显示技术，因此COB封装近年来在显示行业的应用一直没有得到广泛推广。要想将COB封装实现大规模应用，需要上、中、下游企业的紧密配合来完成。

SIP封装，是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。

透明屏应用对LED封装的要求

 LED透明屏作为LED封装产品之一，因其超大的面积，模组的控制和组装，高亮度、省电节能等优势，迅速成为户外媒体的主流力量，市场对产品的要求越来越严格，下面跟大家一起学习LED透明屏的封装技术。

透明屏应用对LED封装的要求：

1.光学要求：高亮度、亮度均匀度、光型圆滑度、光型均匀性等;

2.设计便利性：灯体外观不能反光、灯体外观全黑、体积越小越好等，RGB三色搭配和谐;

3.操作便利性：耐焊接能力、耐形变能力、结构坚固程度、抗静电能力等;

4.可靠性要求：高耐候性、低衰变性;

 LED透明屏封装突破性技术附加值： 1.改变现有产品结构，使产品指标超过基础市场需要，推动市场领域拓展; 2.改变现有原材料，导入新的材料，产品指标超过基础市场需要，推动市场领域拓展;例如：CREE开发出陶瓷基板，促使LED照明市场整个品质能达到的高度提升，其产品由于技术附加值的增强，产品价格自然也是水涨船高; 3.改变工艺、降低总体成本、建立封装企业自己的技术壁垒等，均可视为突破式技术附加值的重要体现。

LED透明屏的封装决定了LED透明屏的产品质量。LED透明屏的要求会因其使用的环境不同而各异，目前来说，LED透明屏可挑战的户外环境越来越广泛。LED透明屏的技术将会决定了LED显示屏使用面。

中汇翰骑晶膜屏封装设备优势

1.通过电脑编程可轻松实现多元化产品封装；
2.设备配光电定位系统，用以提高产品的定位与封装位置的准确性；
3.XYZ运动轴使用高精度运动导轨，伺服电机驱动，可有效确保设备的高精运行；
4.线体由单双液体、在线真空脱泡设备于一体集成透明屏光源封装设备；
5.通过集成线体全面提升透明屏光源封装工艺的作业品质、人工成本及产能。

设备参数

公司简介

东莞市中汇翰骑自动化设备有限公司（简称：中汇翰骑）
位于东莞市大岭山镇杨屋东盛路8号，是一家集流体自动化设备应用研发、生产、销售、服务于一体的技术企业。

中汇翰骑致力于流体自动化设备的持续创新，应用已覆盖LED、精密电子、通讯、新能源、电源、生物医疗、工艺品等众多领域，产品包括视觉点胶机、精密点胶机、全自动喷涂机、硅胶挤出机、真空双液灌胶机、水晶滴胶机、晶膜屏封装设备、全自动灌胶生产线等流体自动化设备及非标自动化生产线定制&整体解决方案。

中汇翰骑一直坚持流体自动化设备的自主创新、快速响应市场，为客户持续创造更高的价值！

如果您有进一步的要求，欢迎随时咨询，我们将竭尽所能为您解答并推荐的方案！

设备照片