激光设备特点： 

1.激光对不同薄膜材料地特殊选择性，使得在层切某一薄膜层的同时不会影响到其它层。  

2.不同于机械加工，激光在加工时，没有接触和磨损发生，这保证了在高速加工过程中工艺的可靠性。  

3.机械加工需要经常更换膜具、刀具，也不能控制客户撕开后撕裂线的走向，往往不能沿产品设计的易撕线撕开，许多人都易出现撕开软包装袋时将袋整个损坏，包装物泄漏的不愉快经历。  

4.激光技术层切易撕线，既不破坏包装功能，又能使撕裂时可以沿易撕线撕开，刻痕基本不可见，使得包装设计具有更大的灵活性。     

激光打孔的原理： 

激光打孔机基于激光与被加工材料的相互作用而引起的物理化学热效应，以及各种能量变化所产生的综合效应，其影响变化取决于激光波长、能量密度、光束散射角、聚焦状态和被加工材料本身等参数。一束聚焦透镜照射在工件上，通过高强度热源作用于工件，材料吸收获得能量，将能量转化为热能、电能、化学能和不同波长的光能等多种形式，使材料被加工的部分熔化或汽化，从而实现对材料的去除。

随着激光应用领域越来越广泛，激光对薄膜包装行业应用也得到进一步提升，激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光是国内对薄膜包装行业提出激光代替机械加工工艺的企业，专为薄膜易撕线、定量透气孔设计，打标速度快，设备易操作，性能稳定，使用寿命长等。SCM-55集合了激光技术、光学技术、精密机械、电子技术、计算机软件技术以及制冷等学科于一体的高科技产品，与传统的机械齿轮压孔相比速度更快，孔径孔距大小可调更加均匀，可实现任意方向、形状，多条易撕线标刻。