惠州导电银浆用低熔点玻璃粉 防沉降不结块玻璃粉作用

惠州导电银浆用低熔点玻璃粉 防沉降不结块玻璃粉作用

低熔点玻璃粉在高温涂料行业中粒径选择

  低温熔融玻璃粉的细度：一般为500目或325目全通过。平均粒径在5～13微米。从理论上说，低温熔融玻璃粉粒径越小，越有利于熔融结合。但实际在涂料的生产、丝网印、喷涂及刷涂工艺中，低温熔融玻璃粉越细，越容易结团，不容易分散，体系分散不均，必须提高水或溶剂载体的用量；

但如果粒径太大，在涂料分散及涂上过程中易产生沉降，涂上时浸渍性变差，加之重力作用，粉体在体系中的分布也会不均匀。所以从工艺角度来讲，选择一个合理的粒径范畴，是一个很重要的参数。

低熔点玻璃粉在导电银浆中的应用

  导电银浆由导电相银粉、粘合剂、溶剂及改善性能的微量添加剂组成，可分为聚合物导电银浆和烧结型导电银浆，二者的区别在于粘结相不同。烧结型导电银浆使用低熔点玻璃粉作为粘结相，在500℃以上烧结成膜。

  烧结型导电银浆主要采用低熔点玻璃粉作为粘结剂，通过有机树脂和溶剂作为中间载体，印刷图形在基材上，在烧结过程中，有机树脂和溶剂挥发分解，低熔点玻璃粉熔融成膜，与导电银粉形成牢固可导电的涂层。

  当低熔点玻璃粉含量不变时，电阻率在一定范围内随着银粉的含量逐渐增加而降低。当银粉含量过大时，电阻率反而升高。因为银粉含量过大，低熔点玻璃粉含量不变，即浆料的固体含量过大，有机载体含量过低，那么浆料的黏度过大，流平性差，丝网印刷时，不易形成连续致密的银膜，故电阻率过大。

  当银粉含量不变时，电阻率在一定范围内随着低熔点玻璃粉含量的逐渐增加，电阻率逐渐升高，导电性能越差。在浆料烧结过程中，随着温度升高，低熔点玻璃粉熔融，由于毛细作用浸润并包裹银颗粒，银粉以银离子的形式溶解在熔融的玻璃相。

当浆料中的低熔点玻璃粉含量很少时，银粉由于缺少液相而不能铺展在基板上，银粒子倾向于沿垂直方向生长，导致银粒子之间的接触变差。当低熔点玻璃粉含量增加到某一值时，低熔点玻璃粉能够有效润湿银粉，使银粉充分铺展在基板上，银粒子沿水平方向生长，银粒子的接触更加紧密，能够有效形成导电网络。

  当低熔点玻璃粉含量继续增加，多余的低熔点玻璃粉就会聚集在表面上，导致电性能下降，电阻率增加。同时，当低熔点玻璃粉含量过高时，有机载体的含量就越低，有机载体的含量直接影响到浆料的黏度，有机载体的含量越低，浆料的黏度越高，在印刷的过程中，浆料的流平性很差，不利于浆料分布均匀，银粉与低熔点玻璃粉容易成团聚态。

玻璃粉的主要性能特点:

1、亲油疏水，热稳定性、光稳定性和化学稳定性qiang，能显住提高聚合物的耐温性、耐候性、耐腐蚀性、耐盐雾性、耐黄变、抗老化等。

2、玻璃粉致密性好、分子间空隙率极小，吸油量低，亲油疏水，在聚合物树脂中具有非常好的相容性、润湿分散性、固化速度快。

3、玻璃粉具有较高的硬度，能显住提高聚合体硬度；颗粒呈类球形，尺寸稳定性佳，能有校降低聚合体收缩应力，提高聚合物的韧性（延展性和耐冲击性）。

玻璃粉的应用方法:

1、根据应用产品配方需要添加，可添加组分的5～30%。

2、因本产品经有机包膜改性，对挤出机与模具的磨损较小，可于任一生产环节添加。

包装储运及注意事项:

1、本产品化学性质非常稳定，不易燃不易爆，芜毒无害，但经疏水表面处理后的产品在空气中具有较qiang的扬尘性，因此建议在使用过程中必须严格注意粉尘防护与吸入人体，建议客户采取必要的防尘措施和穿戴必需的防护用具。

2、采用加厚PE内膜+高级牛皮纸外袋密封包装（25KG/袋），保质期36个月。

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