杭州​覆铜板用球形硅微粉 开口剂硅微粉厂家

杭州覆铜板用球形硅微粉 开口剂硅微粉厂家

球形硅具有哪些特点和作用？

1,在覆铜板CCL中,与破碎石英粉相比,软硅的硬度低,流动性好,可以降低PCB制作过程中钻头磨损程度,提高钻孔精度。

2,在环氧树脂和硅橡胶中可通过填充疏松多孔硅微粉来降低固化后的产品收缩率,其特殊的疏松多孔结构可与树脂基体形成互穿网络结构（IPN）,可提高树脂基体的抗拉强度,抗弯强度,韧性和延展性等。

3,在轻质塑料应用领域,因为塑料的高分子不能进入到疏松多孔硅微粉的纳米孔中,所以在工程塑料中可将疏松多孔硅微粉视为“空心玻璃微珠”,用于生产密度小（低比重）工程塑料。

4,在轻质铝镁合金应用领域,熔融态金属亦不能进入到疏松多孔硅微粉的纳米孔中,这时也可将疏松多孔硅微粉视为“空心玻璃微珠”,而疏松多孔硅微粉不会像空心玻璃微珠那样在高温下产生内部气压升高导致破裂或爆开的情况。

5,在高等薄膜开口剂应用领域,软硅比重仅为球形硅微粉的二分之一,可大大降低生产成本。另外,软硅内部丰富的纳米孔道有利于光的通过,适用于高透明度,高透光率薄膜。

开口剂（超细透明二氧化硅）是一种合成类球形型无机二氧化硅，外观为白色粉末，经特殊加工工艺制造，其表面经过特殊处理，与塑料具有良好的相容性，具有多孔结构、高比表面积的颗粒。二氧化硅的选择很重要，粒径，比表面积，含水量，表面处理等对于生产母粒和出膜过程都有着重要的影响。

     添加量少，分散性好，无需研磨，不会影响塑料薄膜的透明度、强度。无毒、无污染，不含任何易挥发物质及析出物，保证被包装物的质量； 提高薄膜在高速包装线上的抗黏结性，提高抗蠕变性能，对薄膜具有补强作用；该颗粒使得聚合物在加工过程中减少了外露的分子链，使得两膜接触时没有大分子链的缠绕，从而解决了开口问题；同时也因为分子链的不外露， 薄膜在经过物体摩擦时也减轻了吸附力，从而增加爽滑性能。

应用领域

主要用于PP、PE、PET、PVC类等塑料薄膜的开口母粒、片材等， 降低薄膜表面静摩擦力，以提高薄膜的开口性能，无需研磨。

使用添加量：按工艺配方要求，2%~30%自适应，具体要求请联系我司技术人员

PVC：与树脂粉高混直接使用，500~1500PPM，看开口要求添加，尽量使用PPA助剂；

PE:造粒时使用，5%~20%，复合使用此开口母粒，添加量为0.3%~0.6%；

PP:造粒时使用，5%~20%，复合使用此开口母粒，添加量为0.3%~0.6%；

覆铜板用球形硅微粉

覆铜板的新产品开发和性能改进方面，采用无机填料填充技术已成为一个很重要的研究手段。球形硅微粉因表面积大可以与环氧树脂之间充分接触，其分散能力较好，分散在环氧树脂中相当于增大了与环氧树脂间的接触面积，增多了结合点，更有利于提高两者的相容性。另外，较好的机械性能和电性能，在履铜板领域使用也越来越广泛。

    目前球形硅微粉主要被用在刚性CCL上，占覆铜板混浇比例的20%～30%；挠性CCL与纸基CCL的使用量相对较小

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