广州覆铜板用超细硅微粉 低导电率耐磨硅微粉

广州覆铜板用超细硅微粉 低导电率耐磨硅微粉

硅微粉是一种无味、无污染的无机非金属材料。

硅微粉具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。

硅微粉广泛用于化工、电子、集成电路（IC）、电器、塑料、涂料、高档油漆、橡胶、国防等领域。

硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。

 硅微粉在塑料制品中的应用 ：

活性硅微粉是聚丙烯、聚氯乙烯、聚乙烯等制品理想的增强剂，不仅有较大的填充量，而且抗张强度好。

硅微粉制成母粒，用于聚氯乙烯地板砖中，可提高产品耐磨性。

硅微粉应用于烯烃树脂薄膜其粉体分散均匀，成膜性好，力学性能强，较用PCC做填充料生产的塑膜，阻隔红外线透过率降低10%以上，对农用棚膜应用推广极为有利。

硅微粉也可用于电线电缆外皮等领域。

硅微粉特点：

1、产品纯度高、白度好、 粒度可控可调，分布均匀；

2、低离子含量、低电导率，电绝缘性优良；

3、化学性质稳定，除与强酸和强碱发生反应外，不与其他任何物质发生反应；

4、吸油量低、粘度低，分散性和流动性好；

5、耐酸碱、耐高温、绝缘性能好；

6、高耐磨性，提高涂膜的抗刮伤性；

7.低介电常数和介质损耗，是电子电工产品的理想填充材料；

8. 耐候性好，可应用长期使用的油漆涂料 橡胶塑料等一系列制品。

超微细硅微粉在覆铜板行业的应用

以往覆铜箔板（例如CEM-3）中使用填料时，多采用氢氧化铝和氢氧化镁。但相对氢氧化铝的200多摄氏度就开始分解，不耐热冲击，230℃，300℃，530℃三个阶段释放出结晶水，容易导致板材分层起泡，所以，要进行热处理。

二氧化硅（sio2）具有优异的物理特性，如3高：高绝缘性、高热传导性、高热稳定性、2耐：耐酸碱性、耐磨性，2低：低的热膨胀系数、低介电常数等，以及它较低的价格优势，有一定的开发利用价值。随着二氧化硅自身表面处理条件的改进，改善了它与树脂体系的相容性，所以二氧化硅作为一种填料应用到覆铜板中，不但可降低成本，还能改进覆铜板的某些性能（如热膨胀系数、弯曲强度、尺寸稳定性等），因此前景看好。

氢氧化镁的价格偏贵，二氧化硅用在覆铜箔中更具有性能方面的优势，

无论从机械性能、电性能、热性能以及在体系中的分散性方面，二氧化硅都具有优势。如果对二氧化硅硬度过高易损钻头的缺陷考虑不多，二氧化硅确实是覆铜板一个很好的填料选择。（粒径均为2，占树脂的50%，铜箔为1 oz，均为玻纤纸体系）

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