SIC/SI晶圆激光隐切设备

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SIC/SI晶圆激光隐切设备

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产品优势：

设备设计紧凑，占地面积小2000*1800*2200mm.

关键激光加工站，采用转盘设计，转盘上料，相机定位，激光加工，转盘下料同时并行动作，激光光源利用率高。

可实现人工手动上下料及AGV自动上下料，以满足客户不同的上料需求。

自研软件加工系统，操作简易，功能齐全，便于客户定制特殊功能。

产品领域：

SIC作为第三代半导体中的代表材料，可以应用于各种领域的高电压环境中，包括汽车、能源、运输、消费类电子等等。

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此SIC/SI晶圆激光隐切设备产品由江苏首镭智能科技有限公司在2021-09-24T18:03:36更新，主要更新内容为：产品促销语,产品起订价,产品起订量,产品类别,联系方式信息。

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