品牌 : |
sholaser |
型号 : |
SIC/SI晶圆激光隐切设备 |
控制方式 : |
自动 |
作用对象 : |
应用于各种领域的高电压环境中 |
电流 : |
交流 |
产品别名 : |
SIC/SI晶圆激光隐切设备 |
产品优势：
设备设计紧凑，占地面积小2000*1800*2200mm.
关键激光加工站，采用转盘设计，转盘上料，相机定位，激光加工，转盘下料同时并行动作，激光光源利用率高。
可实现人工手动上下料及AGV自动上下料，以满足客户不同的上料需求。
自研软件加工系统，操作简易，功能齐全，便于客户定制特殊功能。
产品领域：
SIC作为第三代半导体中的代表材料，可以应用于各种领域的高电压环境中，包括汽车、能源、运输、消费类电子等等。
发送询价单
您对该公司的咨询信息已成功提交，请注意接听供应商电话。
联系人信息
请输入您的称呼
请输入正确的联系方式
请选择咨询问题
请输入正确的图形验证码
提交成功
商家已收到您的消息，请注意接听供应商的来电～
确保商家能在第一时间与您取得联系
请留下您的联系方式
请输入正确的联系电话
请输入称呼或公司名称
换一张
请输入验证码
