产品优势：
划片速度快，效率高，成片率高。
CDD快速定位，实时同轴监视或旁轴监视功能。
精密数控系统。
划线工艺专家系统，具有可靠性和稳定性。
非接触式加工，无机械应力，提高芯片质量。
产品领域:
应用于硅晶圆、III-V族晶圆、LOW-K材料的D&B开槽和切割，适用于双台面玻璃钝化可控硅体晶圆的划片和切割。
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