形成组件隐藏裂纹的因素

1、生产过程中隐藏的裂纹因素

设备因素：在元器件的生产过程中，串焊机、贴合机、装框机直接对元器件施力，参数设置不当或设备故障都会造成电池隐裂。

原材料因素：原材料的好坏直接影响到元器件的质量，而原材料的缺陷也是导致元器件产生隐性裂纹的主要原因。

工艺参数因素：在元件生产中使用不正确的工艺参数也会诱发电芯的隐裂；如果焊接温度过高，容易造成元件产生隐裂，层压参数设置不合理，真空压力过大，过快都会导致元件产生隐裂。

2、储运中隐藏的裂纹因素

元件箱体变形，长期雨水浸泡，箱体歪斜造成元件来回搬运，箱体单个元件有移动空间，搬运过程中元件晃动造成对角隐裂。

1）隐性裂纹的种类很多，并不是所有的都会影响电池的性能；

2）在元件生产、运输、安装、维修过程中，考虑到晶硅元件易开裂的特点，在各工序段、搬运、施工过程中，对操作流程进行改进和细化，减少隐性开裂的可能性 的组件。

3) EL 是一种简单有效的检测隐藏裂纹的方法。

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