单晶硅棒是生产单晶硅片的原料。随着国内外市场对单晶硅片需求的快速增长，单晶硅棒的市场需求也呈现快速增长的趋势。

单晶硅晶片有 6 英寸、8 英寸、12 英寸（300 毫米）和 18 英寸（450 毫米）直径。晶圆直径越大，可以雕刻的集成电路越多，芯片成本越低。但更大的芯片也需要更多的材料和技术。单晶硅根据晶体生长方式的不同，可分为CZ、FZ和外延生长方式。单晶硅棒采用直拉法和带状熔合法生长，单晶硅薄膜采用外延法生长。直拉法生长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延基板、太阳能电池等。目前晶体直径可控制在φ3～8英寸。带状聚变单晶主要应用于高压大功率可控整流器件领域，广泛应用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视和其他产品一样，电流直径可以控制在3~6英寸。外延芯片主要应用于集成电路领域。

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