一、硅凝胶是液体生产体系硅高分子在合适条件下，转变成半固体状的稠厚弹性体。硅凝胶在工业中具有广泛的用途。

本公司研发的硅凝胶固化前分为A、B两组份，充分混合后在金属铂金合物的催化下，生产体系硅基胶上的乙烯基与交联剂分子上的硅氢基发生加成反应，在整个反应过程中不产生任何副产物，因此在硫化过程中凝胶体不会产生收缩。硅氢加成反应使得硅凝胶易于实现高层度硫化。

二、我公司研发的硅凝胶有如下特性：

1、物理化学性质稳定，可在较宽的温度范围（-50℃~+250℃）内可常期使用；

2、体系不含固体填料，全透明也可调成蓝色，其他颜色可根据客户需求调配。在作为灌封材料时可方便观察灌封组件内部结构；

3、电性能和耐候性能不错，产品可在高压、日晒等恶劣环境下使用；

4、流动性好，可以注入集成电路微型组件的细微之处；

5、胶体韧性好，具备不错的减震效果；

6、具有一定粘性，能够与大多数材料粘附，不需在固化前添加胶黏助剂或在粘结表面喷涂粘结剂，实现产品与外界环境隔离的保护效果；

7、良好的自修复能力，能够满足灌封组件的元器件的更换，及金属探头的线路检测；

8、可根据用户需求对硅凝胶粘度、针入度、凝胶化时间等进行调整。

硅凝胶广泛用作电子元器件的防潮、减震、绝缘涂覆等。如准确电子元器件、背光源、太阳能、连接器、电器模块、分立器件、集成线路板的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。采用透明凝胶灌封电子元器件，不但可起到防震防水的保护作用，而且可以看到元器件并能用探针检测元件的故障，进行更换，损坏了的硅凝胶可再次灌封修补。