红叶铝基板导热灌封胶HY-9045简介：

本产品为高分子有机硅像材料，采用聚合物反应技术，具备较高的导热散热性能，矩形密闭结构，防水绝缘耐老化效果突出；双组份液体硅胶材料，可自动填充产品结构缝隙进行深度硫化，成型后的导热灌封硅胶柔韧性好，防水防潮等级可达IPX7级，可将发热能量进行有效传导、散发，一般保护产品年限在5-10年，广泛应用于高功率线路板、高功率电源模组、新能源PACK电池等产品的灌封保护。

红叶铝基板导热灌封胶HY-9045性能特点：

1.防水防潮绝缘导热、耐候性好，可长久保护产品；

2.铂金催化环保材料，对线路板元件无腐蚀性；

3.柔韧性材料，有较好的抗震动冲击及变形能力

4.高绝缘，灌封后的产品工作稳定

5.胶体粘度值低，流动性好，可快速自流平。

6、具有可拆性，灌封硫化后的电子元器件可取出进行修理和更换，再次用本产品灌封，不留痕迹。

红叶铝基板导热灌封胶HY-9045性能参考：

颜色：深灰色、白色、透明

混合比例(%)：1:1

粘度 (CS)：4650±200

硬度 (A°)：45±2

比重( g/cm 3 )：1.11

操作时间25℃( mins )：25-60min

固化时间25℃( hours )：1-4h

固化时间80℃( mins )：15-25min

线涨系数m/mK：≤2.2*10（-4次方）

阻燃性：UL94V1-0

介电常数0.2MHz：3.0~3.3

导热系数W/mk：≥0.2

体积电阻Ωcm:≥1.0*10（16次方）

介电 度kV/mm：≥25

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

红叶柔性线路板导热灌封胶HY-9045操作：

1. 混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2. 混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3. 使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4. 应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

红叶铝基板导热灌封胶HY-9045注意事项：
1、需将灌封的产品保持干燥，清洁，周围环境良好，以便于灌封；
2、灌封前，建议先检查A胶，看是否有沉淀物产生，如有，将A胶充分搅拌均匀即可；
3、严格按照混合比例称重配比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，让A\B胶能够充分交联反应，以免出现固化不完全的情况，造成材料的浪费；
4、搅拌均匀后视情况是否需要做排泡处理，需及时将混合好的胶料进行灌封，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液（使用前可计算好硅胶的用量）；
5、灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；
6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

红叶柔性线路板导热灌封胶HY-9045