红叶焊锡电子板灌封硅胶 防中毒电子灌封胶说明书

一、红叶焊锡电子板灌封硅胶 防中毒电子灌封胶应用
红叶焊锡电子板灌封硅胶 防中毒电子灌封胶：供应各种电子产品灌封的材料，目前，集成电路、微膜元件、厚膜元件、电子组合件或整机已广泛采用有机硅灌封胶灌封，胶层内的元件清晰可见，并可用到胶层逐个探量元件的参数。对于损坏的元件，可将它从胶层内取出更换，操作简便，更换后仍可用室温硫化硅橡胶重新灌封修补。用有机硅灌封胶的电子组合件或整机具有优异的绝缘、防潮、防震性，可在苛刻条件下长期使用。

二、红叶焊锡电子板灌封硅胶 防中毒电子灌封胶产品特性

粘度低，流动性好，接近触变形又带有一定的流动性，方便施工

易排泡，固化及表干速度快

韧性配方，固化后收缩率低

耐水煮及耐高低温性能极忧

可通过自动机械施胶，方便操作

三、 红叶焊锡电子板灌封硅胶 防中毒电子灌封胶使用工艺：

1.     混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3.     HY 9055使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

四、 红叶焊锡电子板灌封硅胶 防中毒电子灌封胶技术参数：

以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化1天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。

五、红叶焊锡电子板灌封硅胶 防中毒电子灌封胶注意事项:

1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。

2、本品属非危险品，但勿入口和眼。

3、存放一段时间后，胶可能会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。

4、胶液接触以下化学物质会使9055、9060不固化：

1）  有机锡化合物及含有机锡的硅橡胶。

2）  硫化物以及含硫的橡胶等材料。

3）  胺类化合物以及含胺的材料。

在使用过程中，请注意避免与上述物质接触。

六、红叶焊锡电子板灌封硅胶 防中毒电子灌封胶包装规格：

HY 9055：50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)