电子密封胶 红叶  PCB电路板灌封硅胶 操作说明书

PCB电路板灌封硅胶是一种双组分，加成型固化的硅橡胶类产品，适用于PCB电路板和大功率LED的封装。
1、PCB电路板灌封硅胶用途
本产品专用于PCB电路板的疯转，具有高透光率、高弹性和很好的耐紫外老化性能，适用于大功率LED和贴片LED的灌封胶，是生产大功率LED的理想封装产品。
2、PCB电路板灌封硅胶特点
HY301是加成固化型的普通折射率硅橡胶产品，具有一下特点：
·不含溶剂，对坏境无污染；
·耐高低温性能优异，可在-50-250℃下长时间使用；
·产品流动性好，可灌封到细微处，能很快的深层固化；
·产品固化后透光性能 ；
·产品耐紫外性能优异。

3、PCB电路板灌封硅胶使用方法

（1）根据使用量准确称取一定质量的A组分和等质量的B组分；
（2）将A、B靓足分在干燥容器中混合，搅拌均匀后静置消泡或抽真空脱除气泡；
（3）将待封装原件清洗干净，烘干后，讲混合胶倒入，使其浸润完全；
（4）将封装好的芯片放入烘箱中固化。可通过改变温度来改变固化速度，推荐条件为：先在100℃下固化2H，再在150℃下固化4H。

4、PCB电路板灌封硅胶注意事项
此类产品属非危险品，可按一般化学品运输；
请将产品储存于阴凉干燥处，保质期为六个月；
A、B组分均需密封保存，开封后未使用完仍须盖封，避免接触空气中的湿气；
封装前，应保持LED芯片的干燥；
产品禁止接触含氧、磷、硫、乙炔基、过氧化物及铅、锡、镉等金
属化合物，避免引起催化剂中毒影响固化效果。

5、PCB电路板灌封硅胶包装
A:25KG B：25kg

6、PCB电路板灌封硅胶提示
此处所提供信息为我们在实验室和实际应用中所获认识，具有一定参考。