耐高低温电子灌封胶液体硅胶技术说明书

耐高低温电子灌封胶液体硅胶产品参数：

耐高低温电子灌封胶液体硅胶产品用途：

- 大功率电子元器件

- 散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护

耐高低温电子灌封胶液体硅胶产品优势：

1.纯度高、绝缘效果佳、防水效果强、即使在苛刻条件下也能保持很好的电器性能；
2.加温条件下可加速固化；
3.阻燃效果好，其阻燃性可达到UL94-V1或UL94-V0级，完全符合欧盟RoHS指定要求；
4.粘度低，且双组份分配比为1:1，操作简单，可用于机械化大批量生产；
5.固化反应中不产生任何副产物。

耐高低温电子灌封胶液体硅胶产品操作流程

1.     混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。

2.     混合时，应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比。

3.     HY 9025使用时可根据需要进行脱泡。可把A、B混合液搅拌均匀后放入真空容器中，在0.08MPa下脱泡5分钟，即可灌注使用。

4.     应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。

耐高低温电子灌封胶液体硅胶产品包装：

50Kg/套。(A组分25Kg +B组分25Kg)