杀菌机理
许多金属离子具有杀菌防霉作用。金属离子杀菌活性按下列顺序递减:
Ag>Hg>Cu>Cd>Cr>Ni>Pb>Co>Zn>Fe
由于Hg、Cd、Pb和Cr的毒性大,实际上用作无机杀菌剂的金属主要为Ag、Cu和Zn。而Ag的杀菌能力比Cu大许多倍,比Zn大得更多。银的杀菌作用还与银的价态有关,银离子杀菌活性按下列递减:
Ag3+>Ag2+>Ag1+
银的化学结构决定了银具有较高的催化能力,Ag离子还原电势极高,足以使其周围空间产生活性氧,活性氧可灭菌。同时Ag离子与细菌接触时,立即向细胞内渗透或保持在细胞膜上,起到阻碍细菌生长合成路径和阻碍能量系统的作用,造成酵素蛋白的变性和细胞膜生物学性的损伤,从而杀死细菌。
当菌体被Ag离子杀灭后,Ag离子又由细菌尸体游离出来,又与其它菌落接触,重复上述活动。
本公司生产的JL106主要以Ag+、Ag2+与无机离子交换体形成稳定的无机化合物,同时可附载Cu2+或Zn2+,因此HN-300具有广谱杀菌能力。
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