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化学镀铜镍电镀生产线结构特点：
成熟 的生产工艺流程。
占地面积少，省地方，节省药料。
采用全自动控制装置，使用方便操作简单，自动程序灵活多变，简单变换程序，可装人机对话触摸屏，并实现远程电脑控制。
多重保护，可靠性高。
节约劳动力，减少劳动强度。
质量好，效益高，适用软硬板生产。
适用于PCB电路板大规模生产孔金属化工艺，它带有自动摇摆及震动装置，可应用于孔0.1以上的电路板生产工艺。
同样可用于化学镍生产、彩色电泳、镀铜、镀锡铬等适合线路版生产的各种流程。
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