加工定制 : |
是 |
品牌 : |
斯利通 |
型号 : |
3535/5050 |
机械刚性 : |
刚性 |
层数 : |
双面 |
基材 : |
陶瓷基 |
加工工艺 : |
电解箔 |
产品性质 : |
热销 |
营销方式 : |
厂家直销 |
营销价格 : |
优惠 |
随着电子产品的不断升级和优化,其元器件的载体--PCB的要求也在不断的提升,从而出现了陶瓷电路板。那么,陶瓷基线路板较传统玻璃纤维(FR-4)和铝基、铜基,陶瓷优势在哪里呢?斯利通为您讲解。
1.外形翘曲稳定
普通PCB通常是由铜箔和基板粘合而成,而基板材质大多数为玻璃纤维(FR-4),酚醛树脂(FR-3),铝基,铜基,PTFE,复合陶瓷等材质,粘合剂通常是酚醛、环氧等。在PCB加工过程中由于热应力、化学因素、生产工艺不当等原因,或者是在设计过程中由于两面铺铜不对称,很容易导致PCB板发生不同程度的翘曲。
陶瓷线路板由于陶瓷本身材质较硬,散热性能好,热膨胀系数低,同时陶瓷线路板是通过磁控溅射的方式把铜和基材键合在一起,结合力强,铜箔不会脱落,可靠性高,从而规避了普通PCB的翘曲问题;
2.载流量大:
100A电流连续通过1mm0.3mm厚铜体,温升约17℃;100A电流连续通过2mm0.3mm厚铜体,温升仅5℃左右;
3.导热率:
陶瓷电路板的氧化铝导热率可以达到15~35,氮化铝可以达到170~230,。因为在结合强度高的情况下,它的热膨胀系数也会更加匹配,测试的拉力值更是可以达到45兆帕。
4.热导系数:
高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M. K,而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同,可达220W/M. K左右。
5.热阻较低:
10×10mm陶瓷基板的热阻0.63mm厚度陶瓷基片的热阻为0.31K/W ,0.38mm厚度陶瓷基片的热阻为0.19K/W,0.25mm厚度陶瓷基片的热阻为0.14K/W。
6.绝缘性能好,耐压高,保障人身安全和设备,结合力强,采用键合技术,铜箔不会脱落,可靠性高,在温度高、湿度大的环境下性能稳定。
7.高频性能稳定,AK和DK值较其PTFE,符合陶瓷更低。
综上,陶瓷线路板凭借着它的优势,已在大功率电力电子模块,太阳能电池板组件,高频开关电源、固态继电器,汽车电子、航空航天、电子产品,大功率LED照明产品,通信天线,汽车传感器,制冷片等领域广泛应用。
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