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麦克风专用高温锡膏 HX-WL680合金Sn96.5Ag3Cu0.5激光焊接

焊膏产品华茂翔HX-680激光锡焊无铅锡膏，欢迎选购！

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深圳市华茂翔电子有限公司
联系姓名：李艳
电话号码：18397420568
固定电话：0755-29181122
所在地区：广东省-深圳市
经营模式：生产厂家
主营产品：LED固晶锡膏, Mini印刷封装锡膏, 硅麦产品画线锡膏, COB倒装锡膏, 精细粉焊接锡膏, 元器件焊接锡膏, 精密器件焊接锡膏, 激光焊接锡膏, VCM马达激光焊锡膏, CCM模组激光锡膏
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品牌 :	华茂翔	型号 :	HX-680
粘度 :	65	颗粒度 :	20-38
合金组份 :	SAC305	活性 :	活性
类型 :	激光焊锡膏	清洗角度 :	免清洗
熔点 :	217	种类 :	无铅高温锡膏
工作温度 :	265	适用范围 :	激光焊

产品详情

Product details

麦克风专用高温锡膏HX-WL680（麦克风）产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种一、 产品简介 HX-WL680(麦克风)是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品点胶均匀一致、下胶流畅，适合目前的高速生产和高精密度点胶生产线上使用，如麦克风、连接器等器件和电路板的焊接。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，可靠性高。二、 优点A. 使用无铅高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的焊接。B. 在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。C. 热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。D. 点胶均匀一致、下胶流畅，保湿性能好。E. 抗氧化性强，焊接后残留物极少，且不含有卤素，腐蚀性极小。F. 在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。三、 Sn96.5Ag3Cu0.5产品特性

项目	特性	测试方法
合金成分	Sn96.5Ag3Cu0.5	JIS Z 3282(1999)
熔点	217℃	根据DSC测量法
锡粉之粒径大小	15-25μm	IPC-TYPE 5
锡粒之形状	球形	Annex 1 to JIS Z 3284（1994）
溶剂含量	15±0.5%	JIS Z 3284（1994）
含氯、溴量	无卤素ROL0级	JIS Z 3197(1999)
粘度	50±5Pa’s	Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

四、 Sn96.5Ag3Cu0.5产品特性

项目	特性	测试方法
合金成分	Sn99SnAg0.3Cu0.7	JIS Z 3282(1999)
熔点	221-227℃	根据DSC测量法
锡粉之粒径大小	25-45μm	IPC-TYPE 3
锡粒之形状	球形	Annex 1 to JIS Z 3284（1994）
溶剂含量	11±0.5%	JIS Z 3284（1994）
含氯、溴量	无卤素ROL0级	JIS Z 3197(1999)
粘度	65±10Pa’s	Annex 6 to JIS Z 3284(1994)

五、 产品保存1.新鲜锡膏的储存：0-10℃，密封储存，温度过高会相应缩短其使用寿命，影响其特性；温度太低（低于0℃）则会产生结晶现象，使特性恶化；在正常储存条件下，有效期为6个月。2. 开封后锡膏的储存：购买后应放入冷库或冰箱中保存，采用先进先出的原则使用。使用后的锡膏若无污染，必须密封冷存，开封后的锡膏保存期限为一星期，超过保存期限请做报废处理，以确保生产品质。

搜好货供应商深圳市华茂翔电子有限公司供应麦克风专用高温锡膏 HX-WL680合金Sn96.5Ag3Cu0.5激光焊接，为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息，如需进一步了解麦克风专用高温锡膏 HX-WL680合金Sn96.5Ag3Cu0.5激光焊接，请与厂家直接联系，请在联系时说明是在搜好货网看到这条商机的。

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深圳市华茂翔电子有限公司是一家专业生产胶粘剂及焊锡膏、各类塑胶包装容器的公司。公司集研发、销售、技术咨询并与大型工厂合作代工为一体的电子塑胶高新技术企业。主要产品服务于半导体和细间距锡膏及胶粘剂外包装材料。公司拥有先进的自主研发团队并与国内北京大学、湖北大学等高校技术合作；拥有完整的系列产品项目；拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、的业务团队。公司现已研发并生产拥有胶粘剂类、焊锡产品类、塑胶包装容器等系列环保产品。产品广泛应用于计算机、信息通迅、家用电器、电子玩具、数码摄影、半导体，化工包装等电子行业。公司以诚信经营，求真务实的精神，以优质的产品，良好的信誉，竭诚为您提供完善的售前、售中、售后服务，您的需求就是我们的追求，质量的提高是我们的责任，华茂翔愿与您携手共同开创美好的未来！

公司名称深圳市华茂翔电子有限公司

公司类型有限责任公司

经营模式生产厂家

成立日期2011-08-20

经营地址广东省深圳市西乡街道三围宝安大道5001号沙边工业区

主营行业焊膏

主营产品LED固晶锡膏,Mini印刷封装锡膏,硅麦产品画线锡膏,COB倒装锡膏,精细粉焊接锡膏,元器件焊接锡膏,精密器件焊接锡膏,激光焊接锡膏,VCM马达激光焊锡膏,CCM模组激光锡膏,晶元焊接锡膏,晶粒焊锡膏,SMT贴片红胶,高速机红胶点胶,防针头堵塞润滑清洗剂,无铅锡球,热风枪焊接锡膏,脉冲焊接锡膏,Hot-bar焊锡膏,针筒锡膏

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