品牌 : |
华茂翔 |
型号 : |
HX-650 |
加工定制 : |
是 |
粘度 : |
45 |
颗粒度 : |
5-15 |
合金组份 : |
Sn90Sb10 |
活性 : |
活性 |
类型 : |
封装焊接 |
清洗角度 : |
免清洗 |
熔点 : |
250度 |
种类 : |
LED固晶锡膏 |
工作温度 : |
280 |
适用范围 : |
元器件焊接 |
高温固晶锡膏
一、 产品应用简介 型号 HX650 系列固晶锡膏采用 Sn90Sb10 合金,能有效改善空洞及金属间化 合物的强度及导电率。 适用于所有带镀层金属之芯片的大功率 LED 灯珠封装，采用 HX650 固晶锡 膏封装的 LED 灯珠，可以满足二次回流时 280℃峰值温度的可靠性要求，适合于 陶瓷基板支架，能承受高温支架的大功率 LED 封装。
二、产品特性及优势
1.高导热、导电性能，Sn90Sb10 合金导热系数为 45W/M·K 左右。
2.粘结强度远大于银胶，工作时间长。
3.适用于固晶机或者点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适 的粘度，分散性好，添加稀释剂可重复使用。
4.残留物极少，且为树脂体系残留，可靠性高，对灯珠长期光效无影响。
5.锡膏采用超微粉径，适合 10mil 以上的 LED 正装晶片和长度大于 20mil 且 电极间距大于 150um 的 LED 倒装晶片焊接。
6.采用回流炉焊接或恒温焊台焊接，推荐回流炉焊接，更利于焊接条件一致 性的控制与批量化操作。
7.固晶锡膏的成本远远低于银胶，且固晶节约能耗。
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