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华茂翔HX-6000倒装172度熔点5号粉LED固晶Sn64Bi35Ag1中温锡膏

焊膏产品华茂翔HX-6000Sn64Bi35Ag1倒装锡膏，欢迎选购！

价加格	¥5	¥4.50
起订量	10-99克	≥100克

规格

10CC/10克/支	¥5.00/克	999克可售
30CC/30克/支	¥5.00/克	999克可售

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深圳市华茂翔电子有限公司
联系姓名：李艳
电话号码：18397420568
固定电话：0755-29181122
所在地区：广东省-深圳市
经营模式：生产厂家
主营产品：LED固晶锡膏, Mini印刷封装锡膏, 硅麦产品画线锡膏, COB倒装锡膏, 精细粉焊接锡膏, 元器件焊接锡膏, 精密器件焊接锡膏, 激光焊接锡膏, VCM马达激光焊锡膏, CCM模组激光锡膏
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品牌 :	华茂翔	型号 :	HX-6000
加工定制 :	是	粘度 :	45
颗粒度 :	15-25	合金组份 :	SnBiAg
活性 :	活性	类型 :	LED倒装锡膏
清洗角度 :	免清洗	熔点 :	172
工作温度 :	223	适用范围 :	LED芯片封装

产品详情

Product details

中低温 LED 固晶锡膏说明书（TDS）

一、产品合金

中低温 LED 固晶锡膏是采用进口超微锡粉 Sn64Bi35Ag1（熔点

172℃），配合特制的助焊膏研制而成，主要用于不能承受高温焊接的基板和芯片焊接。

二、产品特性

1. 采用中温合金，主要用于不能承受高温的基板和芯片焊接。

2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。

3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。

4. 残留物极少，将固晶后的 LED 底座置于 40℃恒温箱中 240 小时后，残留物及底座金属不变

色，且不影响 LED 的发光效果。

5. 锡膏采用超微粉径（15-25 微米μm），能有效满足 10-55 mil 范围大功率晶片的焊接，尺

寸越大的晶片固晶操作越容易实现。

6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性。

7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和 Au80Sn20 合金，且固晶过程节约能耗。

搜好货供应商深圳市华茂翔电子有限公司供应华茂翔HX-6000倒装172度熔点5号粉LED固晶Sn64Bi35Ag1中温锡膏，为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息，如需进一步了解华茂翔HX-6000倒装172度熔点5号粉LED固晶Sn64Bi35Ag1中温锡膏，请与厂家直接联系，请在联系时说明是在搜好货网看到这条商机的。

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深圳市华茂翔电子有限公司是一家专业生产胶粘剂及焊锡膏、各类塑胶包装容器的公司。公司集研发、销售、技术咨询并与大型工厂合作代工为一体的电子塑胶高新技术企业。主要产品服务于半导体和细间距锡膏及胶粘剂外包装材料。公司拥有先进的自主研发团队并与国内北京大学、湖北大学等高校技术合作；拥有完整的系列产品项目；拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、的业务团队。公司现已研发并生产拥有胶粘剂类、焊锡产品类、塑胶包装容器等系列环保产品。产品广泛应用于计算机、信息通迅、家用电器、电子玩具、数码摄影、半导体，化工包装等电子行业。公司以诚信经营，求真务实的精神，以优质的产品，良好的信誉，竭诚为您提供完善的售前、售中、售后服务，您的需求就是我们的追求，质量的提高是我们的责任，华茂翔愿与您携手共同开创美好的未来！

公司名称深圳市华茂翔电子有限公司

公司类型有限责任公司

经营模式生产厂家

成立日期2011-08-20

经营地址广东省深圳市西乡街道三围宝安大道5001号沙边工业区

主营行业焊膏

主营产品LED固晶锡膏,Mini印刷封装锡膏,硅麦产品画线锡膏,COB倒装锡膏,精细粉焊接锡膏,元器件焊接锡膏,精密器件焊接锡膏,激光焊接锡膏,VCM马达激光焊锡膏,CCM模组激光锡膏,晶元焊接锡膏,晶粒焊锡膏,SMT贴片红胶,高速机红胶点胶,防针头堵塞润滑清洗剂,无铅锡球,热风枪焊接锡膏,脉冲焊接锡膏,Hot-bar焊锡膏,针筒锡膏

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