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加工种类 : |
日东保护膜 |
加工方式 : |
分切 |
加工设备 : |
15台 |
加工设备数量 : |
15 |
生产线数量 : |
1000000 |
日加工能力 : |
20000 |
质量认证标准 : |
忧 |
品牌 : |
日东 |
粘性 : |
强 |
LED芯片蓝膜、日东切割蓝膜SPV-224、PVC蓝膜、日东蓝膜
用途：半导体切割、晶圆切割、LED芯片切割分选挑粒。
基材：PVC
胶型：亚克力胶
规格：1250mm*100m或可分切任何规格,
厚度：0.08mm
颜色：蓝色
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