GM-55主要定位是手机中板zui好的材料，并有一定的防腐性。它具有优良的抗压强度，优良的散热功能，不带任何磁性，密度为2.7g/cm,密度，在3G产品领域应用广泛。其中在手机中板这领域，被公认为是做手机中板zui好的材料，GM-55在中板这块跟不锈钢比，优势明显：散热效果是不锈钢的9倍，不带磁性，密度是铝的三分之一，阳极效果好，在手机更新换代中，zui显著的特点：薄，轻，多核等方向发展。由于GM-55以上优点，后续在3G产品上运用会越来越广泛。

化学成分：

Si:0.15

Fe:0.20

Cu:0.05

Mn：0.15-0.30

Mg:5.00-6.00

Cr:0.15

Zn:0.25

Ti:0.10

Each：0.05

TIL:0.15

特性：

1）5000系列极强

2）H38可用于轻度旋压加工；

3）de耐酸防腐蚀性良好；

机械参数：

硬度  O  H32  H34  H36  H38  H18

极限抗拉强度（N/mm2）  290  295  350  375  400  430 

屈服强度（N/mm2）  130  160  250  295  310  370

延伸率（%） 33  28  15  13  12  8

物理性能：
1、电气电阻 27.2（%IACS)
2、热量传递 110（W/mK,@25 dec.C）
3、屈服系数 70（KN）
4、融点 575（deg,C）
5、密度 2.64（g/cm3

GM55 硬度有H32 H34 H36 H38 H18等,其中GM55-H38可用于轻度旋压加工， 具有强度高、耐酸防腐蚀性良好等特性，zui适合替换SUS304*0.3mm厚度的不锈钢配件。