
特点:
1.人性化UI、简易操作、编程简单;
2.全自动测量锡膏厚度、面积、体积;
3.强大的自动对焦功能,克服板弯问题;
4.自动对位,找Mark点;
5.强大的3D图像处理功能;
6.全面的SPC分析功能,自动生成报表;
7.夹具自动夹板功能;
参数:
型号规格: | SH-110-3D |
测试原理: | 非接触式,激光束 |
测量光源: | 650nm红色激光线 |
测量精度: | 0.002mm |
重复精度: | ±0.002mm |
测量高度: | 0-1000um |
视野FOV: | 6.0mmx4.8mm(分辨率1600*1200, 200万像素工业相机) |
最大PCB尺寸: | 400mmX300mm |
扫描速度: | 100fps |
运动速度: | 0-120mm/s,自动夹PCB板 |
对焦方式: | 自动对焦,克服板弯问题 |
PCB平面修正: | 三点参照修正倾斜和扭曲 |
测量结果: | 厚度、面积、体积,可导出Excel档 |
3D模式: | 任意角度旋转、缩放,XYZ三维刻度 |
操作系统: | Windows XP/Windows7 |
外形尺寸: | 810mm(L)X660mm(W)X450mm(H) |
重量: | 75kg |
电源: | AC100-240V50/60Hz |
深圳华欣茂设备机械有限公司
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