品牌 : |
硅宁 |
型号 : |
GN-7109H |
包装规格 : |
1公斤,10公斤,30公斤 |
粘合材料 : |
电子元器件,金属,玻璃,陶瓷,石材,木材,水泥制品 |
工作温度 : |
-40-200 |
固化方式 : |
常温或加热 |
保质期 : |
12 |
有效期 : |
1年 |
产地 : |
中国 |
功能 : |
粘接,密封,防水,防潮 |
用途范围 : |
电子灌封,高压包灌封,电容灌封 |
7109H(A/B)常温固化耐高温环氧树脂
应用:电子产品灌封和密封
类型:双组份环氧树脂
概述:GN-7109H双组份环氧树脂灌封胶,由A、B两部份液体组成,A胶与固化剂B胶混合时可以常温固化也可以选择加热固化,完全固化后可以耐200度的高温,当两组分以100:20重量比充分混合时,混合液体会固化成黑色坚硬体,7109H是方便使用的、高流动性、高绝缘性的环氧材料,低粘度、稳定性和粘接性的应用在精密组件的灌封密封上。7109H是专业为灌封电子组件、混合集成电路、点火器、微电机、电容器、变压器、线圈、传感器、镇流器、开关、高压、高频、及模块电源等所研制而成的。
导热性能:7109H热传导系数为5.6BTU-in/ft2·Hr·0F(约0.85W/MK),属高导热环氧,完全可以满足变压器线圈的导热要求。
绝缘性能:7109H的体积电阻率4.0X1015ohm-cm,绝缘常数为4.6,绝缘性能将是优越的。
一致性:7109H将确保产品在灌封前后电气性能的一致性。
温度范围:-40℃to+200℃。
固化时间:在25℃室温中6-8小时表干,1-2天固化。
如需加速固化,请先静置30分钟,然后80度加热2小时,冷却至室温即可。
操作时间:在25℃室温中60-90分钟。
固化表面:加热固化情况下,表面光滑平整。
混合说明:
准备工具:电子秤,塑料杯,搅拌棒(搅拌器)
搅拌,预先搅拌A胶,确保无沉淀。
配比,按照A:B=5:1重量比分别称量A胶和B胶。
3. 混合,充分混合均匀,确保塑料杯底部,边角,都要刮到,这步非常重要!(混合100克以内的参考时间:手工混合为3-5分钟,机器混合为1-2分钟。)
4. 灌注,灌入产品中。
备注:如果有抽真空条件,抽真空可以减少气泡,增加绝缘性能,如果A胶很稠,可以预热A胶来降低它的粘度。
储存和装运:在室温下可储存1年,无装运限制。
固化前性能参数: | Part A | Part B | |||
颜色 ,可见 | 黑色/白色 | 透明 | |||
粘度(cps) | 4,300 | 130 | ASTM D2393 | ||
比重(g/cm3) | 1.45 | 0.98 | |||
混合粘度(cps) | 2,150 | ||||
可操作时间(25℃)分钟 | 60-90 | ||||
胶化时间(25℃)小时 | 6-8 | ||||
保质期(25℃) | 12个月 | ||||
固化后性能参数: | |||||
物理性能 | |||||
硬度测定(丢洛修氏D) | 86 | ASTMD 2240 | |||
抗压强度(psi) | 20,300 | ASTM D 695 | |||
抗拉强度(psi) | 14,200 | ASTM D 638 | |||
抗伸强度(%) | 3.62 | ASTM D 638 | |||
热膨胀系数(℃) | 20 x 10-6 | ||||
导热系数 BTU-in/(ft2)(hr)(℉) | 5.6 | ||||
热变形温度(℃) | 100 | ||||
有效温度范围(℃) | -40-200 | ||||
电子性能 | |||||
绝缘强度,volts/mil | 550 | ASTM D 149 | |||
绝缘常数,1KHz | 4.6 | ASTM D 150 | |||
耗散系数,1KHz | 0.021 | ASTM D 150 | |||
相对漏电起痕指数,V | 425 | ASTMD 3638 | |||
体积电阻系数,ohm/cm | 4.0x1015 | ASTM D 257 |
以上性能数据是在温度25℃、湿度70%、混合胶量60克的实验室环境下所测得的典型数据,仅供客户使用时参考,由于使用硅宁公司产品的条件和方法非我们所能控制,硅宁公司不做任何明示或者暗示的担保,不承担偶发或者附带性损失的任何责任,我们对于违反保证的责任仅限于帮您退换货,硅宁公司并不能保证是某个特定环境下能达到全部数据,敬请客户于使用时,以测试数据为准。
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