华茂翔HX-1000K系列LED芯片封装固晶锡膏COB倒装7号粉无铅SAC305锡膏

固晶锡膏主要合金SnAgCu的导热系数为67W/m•K左右，电阻小、传热快，能满足LED芯片的散热需求（通用的银胶导热系数一般为1.5-25W/m•K）。 

晶片尺寸： 

锡膏粉径为：5号粉（15-25um)、6号粉（5-15）、7号粉（2-12）、8号粉（2-8）、9号粉（1-5）、10号粉（1-3）可满不同晶片的焊接。 

固晶流程: 

备胶--取胶和点胶--粘晶--共晶焊接。固晶机点胶周期可达240ms，粘晶周期150ms，固晶速度快，产率高。 

焊接性能： 

可耐长时间重复点胶，焊点饱满光亮，空洞率小于5%，固晶可靠性好，质量稳定。 

触变性： 

采用粒径均匀的超细锡粉和高触变性的助焊膏，触变性好，不会引起晶片的漂移，低粘度，为10000-25000cps，可根据点胶速度调整大小。 

残留物： 

残留物极少，将固晶后的LED底座置于恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。 

机械强度： 

焊接机械强度比银胶高，焊点经受10牛顿推力而无破坏和晶片掉落现象。 

焊接方式： 

回流焊或台式回流焊，将回流炉的温度直接设定在合金共晶温度焊接即可，焊接固晶过程可在5min内完成，而银胶一般为30min，减少了固晶能耗。 

合金选择： 

客户可根据自己固晶要求选择合适的合金，SnAg3Cu0.5无铅锡膏满足ROHS指令要求，SnSb10熔点为245-250℃，满足需要二次回流的LED封装要求，其热导率与合金SnAgCu0.5接近。 

成本比较： 

满足大功率LED导热散热需求的键合材料中，固晶锡膏的成本远远低于银胶、银浆和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。 

一、产品合金 

HX-1000 系列（SAC305X，SAC305） 



二、产品特性 

1. 高导热、导电性能，SAC305X和SAC305合金导热系数为54W/M•K左右。  

2. 粘结强度远大于银胶，工作时间长。 

3. 触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度，分散性好。 

4. 残留物极少，将固晶后的LED底座置于40℃恒温箱中240小时后，残留物及底座金属不变色，且不影响LED的发光效果。 

5. 锡膏采用超微粉径，能有效满足25-75 mil范围大功率晶片的焊接，尺寸越大的晶片固晶操作越容易实现。 

6. 回流共晶固化或箱式恒温固化，走回流焊接曲线，更利于芯片焊接的平整性，免清洗。 

7. 固晶锡膏的成本远远低于银胶和Au80Sn20合金，且固晶过程节约能耗。