该平行封焊机适用于光电器件、半导体器件、
TO型管壳等产品的线性、线性阵列或旋转体封装。具有自动上盖板功能。
本设备还可附加自动上盖板功能模块,通过
高性能识别系统整形、定位,通过吸嘴正、负压放、取功能,可实现盖板物料的移载、定位、和盖板的精确放置。
自动上盖板模块支持料盘和振动盘两种方式
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