高精度封帽机系统

ꄴ前一个： 全自动高效封帽机

ꄲ后一个： 贴片对中检测机

本设备专为光通信及传感器组件中使用的高速TO-CAN（TO38/46/56）器件而研发，在惰性气氛环境中封装的高精度封帽机。设备采用电容储能式电源，实现短时间焊接，热影响较小、精度高、质量稳定的封装工艺。

设备配置

1.  控制：采用高响应性总线系统

2.  驱动：核心驱动部件达到0.1um精度闭环系统

3.  定位：机器视觉系统匹配自有算法（本公司拥有软件著作权），实现高精度定位，LD产品：发光条与cap-lens中心对位精度100%控制在±5um以内，90%控制在±2um以内

4.  电极：日本原装进口电极材料

5.  露点仪：英国MICHELL产品

6.  焊接监测仪：日本MIYACHI产品

7.  真空泵：日本大真空无油真空泵

选项

1. 晶体管焊接电源         

2. 大容量自动烤箱及冷却过渡段         

3. 自动进出料系统