将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。其加工方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点, 聚焦点可小到亚微米数量级, 从而对材料的微处理更具优势, 切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下, 也能得到较高的能量密度, 有效地进行材料加工。

该装置成功将激光技术应用在软包装膜上切割易撕线。它可安装于分切机或复卷机上。利用分切机或复卷机的张力控制，纠偏，收放卷等功能；通过激光器产生的光束，在设计好的易撕线处，均匀的切割出一条深仅若干微米的细线。从而实现制袋前在卷膜上打好易撕线达到破坏外层膜，保留阻隔内层膜效果。既不破坏包装材料的气密性能，又具备撕裂时可规则地沿指定方向撕开包装袋口的功能。

该系统通过调整输出功率控制切割深浅；通过调整频率控制打点的疏密，形成点划线、点状线、直线易撕线。可区别不同于其它产品的外形特征，具有一定的防伪功效。

应用行业：

塑料包装厂，塑料印刷厂，塑料印刷包装，印刷包装，软包装等。

应用材料：

适用切割材料有OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、NY（尼龙）、铝箔、纸、CPP、速冻袋、自立袋、拉链袋、咖啡袋等高档包装袋应用激光易撕线较为广泛。

技术条件：

（1）切割材料深浅可控，功率大小可调节。

（2）激光机切割线条与分切机速度同步，切割材料线条、深浅一致。