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华茂翔HX-270半导体器件封装焊料270度280度熔点无铅高温锡膏

焊膏产品华茂翔HX-270270度熔点高温无铅锡膏,欢迎选购!

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品牌 :
华茂翔
型号 :
HX-270
粘度 :
45
颗粒度 :
20-38
牌号 :
HX-270
加工定制 :
是
合金组份 :
SnBiXX
活性 :
特殊活性
类型 :
焊料
清洗角度 :
免清洗
熔点 :
271
种类 :
无铅焊膏
工作温度 :
300
适用范围 :
器件封装
产品详情
Product details

华茂翔HX-270半导体器件封装焊料270-280度熔点无铅高温锡膏的特点:

270-280熔点锡膏目前是无铅里面熔点高的,起熔点270以上。可以满足二次回流三次要求,本品满足无铅无卤要求

   一、HX-270系列产品简介
HX-270是本公司生产的一款针对功率半导体精密元器件封装焊接的无铅锡膏,可满足自动化点胶工艺和印刷工艺制程。可应用于功率管、二极管、三极管、整流桥、小型集成电路等产品封装焊接,空洞率极低,满足二次回流要求。
   二、优点
A.本产品专门针对功率半导体封装焊接使用,操作窗口宽。
B.采用SnBiXX进口锡粉,焊点中符合RoHS指令是高铅替代品。
C.化学性能稳定,可以满足长时间点胶和印刷要求。
D.自动点胶顺畅性和稳定性好,出胶量与粘度变化极小;印刷时,具有优异的脱膜性,可适用于微晶粒尺寸印刷0.2-0.4mm贴装。
E.可焊接性好,在线良率高,焊点气孔率低于10%。
F.残留物绝缘阻抗可作免清洗工艺,残留物易溶解于有机溶剂。
G.焊后焊点饱满、光亮、强度高,电学性能优越。
H.产品储存性佳,可在-温25℃保存一周,2-10℃保质期为3个月。
I.适用的加热方式:回流炉、隧道炉、恒温炉等。
   三、产品特性




搜好货供应商深圳市华茂翔电子有限公司供应华茂翔HX-270半导体器件封装焊料270度280度熔点无铅高温锡膏,为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息,如需进一步了解华茂翔HX-270半导体器件封装焊料270度280度熔点无铅高温锡膏,请与厂家直接联系,请在联系时说明是在搜好货网看到这条商机的。
深圳市华茂翔电子有限公司
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深圳市华茂翔电子有限公司是一家专业生产胶粘剂及焊锡膏、各类塑胶包装容器的公司。公司集研发、销售、技术咨询并与大型工厂合作代工为一体的电子塑胶高新技术企业。主要产品服务于半导体和细间距锡膏及胶粘剂外包装材料。公司拥有先进的自主研发团队并与国内北京大学、湖北大学等高校技术合作;拥有完整的系列产品项目;拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、的业务团队。公司现已研发并生产拥有胶粘剂类、焊锡产品类、塑胶包装容器等系列环保产品。产品广泛应用于计算机、信息通迅、家用电器、电子玩具、数码摄影、半导体,化工包装等电子行业。公司以诚信经营,求真务实的精神,以优质的产品,良好的信誉,竭诚为您提供完善的售前、售中、售后服务,您的需求就是我们的追求,质量的提高是我们的责任,华茂翔愿与您携手共同开创美好的未来!

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公司名称深圳市华茂翔电子有限公司
公司类型有限责任公司
经营模式生产厂家
成立日期2011-08-20
经营地址广东省深圳市西乡街道三围宝安大道5001号沙边工业区
主营行业焊膏
主营产品LED固晶锡膏,Mini印刷封装锡膏,硅麦产品画线锡膏,COB倒装锡膏,精细粉焊接锡膏,元器件焊接锡膏,精密器件焊接锡膏,激光焊接锡膏,VCM马达激光焊锡膏,CCM模组激光锡膏,晶元焊接锡膏,晶粒焊锡膏,SMT贴片红胶,高速机红胶点胶,防针头堵塞润滑清洗剂,无铅锡球,热风枪焊接锡膏,脉冲焊接锡膏,Hot-bar焊锡膏,针筒锡膏
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此华茂翔HX-270半导体器件封装焊料270度280度熔点无铅高温锡膏产品由深圳市华茂翔电子有限公司在2021-03-10T15:36:04更新,主要更新内容为:产品促销语,产品起订价,产品起订量,产品类别,联系方式信息。
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