异形食品袋激光切割易撕线机器 复合袋单层激光划线不透 可配产线使用

异形食品袋激光切割易撕线机的技术优势

　　激光打孔方法是利用激光器产生的光束，通过聚焦在设计好的实线、虚线、波浪线、易撕线处均匀的切割出一条深仅若干微米的细线，由于激光在聚焦上的优点,聚焦点可小到亚微米数量级,从而对材料的微处理更具优势,切割、打标、划线、打孔深度可控。即使在不高的脉冲能量水平下,也能得到较高的能量密度,有效地进行材料加工。可将激光设备装置在分切机或者复卷机上，应用激光技术在OPP、BOPP、PE、PET（聚酯）、铝箔、纸等软包装材料上切割、划线、打孔、层切。

　　先进的激光技术给我们解决问题的方案，激光系统能够做到选择软包装中某个单独薄膜层进行划线。 这样做就实现了软包装的完整易撕开效果，并且能够保持薄膜的完整性，使得外层薄膜不受损，从而够有效防止包装内商品的见光和受潮等问题的出现。如今激光打标机系统完全能够随意的按自由组合方式划线，例如目前很多零食包装所采用的，以按照包装上印刷图案的轮廓来划线的设计风格，这样的划线方式正是激光划线系统的优势所在。 

异形食品袋激光切割易撕线机参数

复合袋单层激光划线不透设备优点

1、速度快

设备在线飞行标刻易撕线速度280-300m/min（根据工艺而定）

2、加工幅面大

可在幅面300×300mm范围内实现标刻、切割任意图形

3、稳定性好

设备采用全封闭光路、原装进口CO2射频激光器、均配装有高速扫描振镜和扩束聚焦系统、严格多重保护控制设计（电网电压欠压保护，工作电流过流保护，冷却循环水流量、水位、水温保护），保证设备整体的稳定，高稳定抗干扰工业计算机智能控制，实现24小时连续稳定可靠运转。

4、操作简单

专用控制软件，实现任意形状标刻

5、设备小巧

设备占地约为1.5m2，减少空间占用

6、高精度传感器

旋转模拟编码器（国产） 精准检测流水线速度

RGB传感器(日本进口)  精确高速定位飞行打标位置

复合袋单层激光划线不透适用材料

PE、PVC、PET等各种薄膜材质

复合袋单层激光划线机适用行业

饮料、食品、种子粮油等行业的薄膜软包激光打孔。