蜂窝结构复合材料的蒙皮与蜂窝芯的一般性脱粘

一发一收（射频或脉冲）

锥形结构或不规则几何形状的蜂窝结构复合材料的蒙皮与蜂窝芯的脱粘

一发一收（扫频）

蜂窝结构复合材料的蒙皮与蜂窝芯的小面积脱粘

MIA（机械阻抗分析）

辨别蜂窝结构复合材料中的修复区域

MIA（机械阻抗分析）

复合材料分层的一般探测

谐振

金属叠层材料的粘接情况检测

谐振

冻结信号的校准

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实时读数

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应用选择

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PowerLink探头的支持

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一发一收的射频和脉冲模式

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一发一收扫频

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机械阻抗分析（MIA）模式

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谐振模式

√（包含线缆）

校准菜单（谐振和机械阻抗分析模式）

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外型尺寸（宽 × 高 × 厚）

236 mm × 167 mm × 70 mm

重量

1.70公斤，包括锂离子电池

标准或指令

标准810G、CE、WEEE、FCC（美国）、IC（加拿大）、RoHS（中国）、RCM（澳大利亚和新西兰）以及KCC（韩国）

电源要求

AC主电源：100 VAC ～ 120 VAC、200 VAC ～ 240 VAC，50 Hz～ 60 Hz

输入与输出

1个USB 2.0设备端口、1个标准VGA模拟输出端口、1个带有模拟输出的15针I/O端口（公口）、3个报警输出。

环境条件

工作温度

–10 °C ～ 50 °C

存储温度

0°C ～ 50°C（带电池）；-20°C ～ 70°C（不带电池）

IP评级

设计符合IP66标准的要求。

电池

电池类型

单个锂离子充电电池或AA型碱性电池（放于可装8个电池的电池盒中）。

电池工作时间

8到9小时

显示

尺寸（宽 × 高；对角线）

117.4 mm × 88.7 mm；146.3 mm

类型

全VGA（640 x 480像素）彩色透反LCD（液晶显示)

模式

正常或全屏，8个彩色荧屏设置。RUN（显示模式）键可在屏幕的各种显示模式之间切换。

栅格和显示工具

5种栅格选项，十字准线（仅X-Y视图）

连通性与内存

PC机软件

BondMaster PC软件，包含在基本BondMaster 600套装中。用户可以在BondMaster PC软件中查看保存的文件，还可以通过软件打印报告。

数据存储

500个文件，带有可由用户选择的机载预览功能。

界面

语言

英语、西班牙语、法语、德语、意大利语、日语、汉语、俄语、葡萄牙语、波兰语、荷兰语、捷克语、匈牙利语、瑞典语和挪威语。

应用

应用选择菜单，有助于用户在各种模式下进行快速方便的配置。

实时读数

最多可以选择两个表现测量信号特点的实时读数（可选读数列表取决于所选的模式）

所支持的探头类型

探头类型

一发一收探头，机械阻抗分析探头（仅MIA-B600M），以及谐振探头（仅B600M）。BondMaster 600仪器不仅与BondMaster的PowerLink探头及非PowerLink探头完全兼容，还与其它主要探头和配件供应商的产品兼容。

粘接检测技术规格（所有BondMaster型号）

探头接口

11针Fischer

增益*

0 dB ～ 100 dB，增量为0.1或1 dB。

旋转*

0° ～ 359.9°，增量为0.1°或1°。

扫查视图*

在0.520 s到40 s之间可变。

低通滤波器*

6 Hz ～ 300 Hz

探头驱动

可由用户调节的低、中、高设置

可变的余辉保留*

0.1秒到10秒

可变的显示清除*

0.1秒到60秒

可用报警类型*

3个同时报警。有以下选择：框形报警（长方形）、极性报警（圆环形）、扇形报警（饼形）、扫查报警（基于时间），以及频谱报警（频率响应）。

参考点*

多达25个用户定义的点的记录

一发一收技术规格（所有B600型号）

支持的一发一收模式

可由用户选择的模式。可以选择射频（猝发脉冲），脉冲（包络）或扫频（频率扫查）

频率范围

1 kHz ～ 50 kHz（射频，脉冲）或1 kHz ～ 100 kHz（扫频）

增益

0 dB ～ 70 dB，增量为0.1或1 dB。

闸门

10 μs ～ 7920 μs，可调节，步距为10 μs。新的自动闸门模式可以自动探测到最大波幅。

频率跟踪*

最多有2个用户可调标记，用于监控来自扫频图像的2个特定频率。

机械阻抗分析（MIA）的技术规格（仅B600M）

校准向导

校准菜单，基于简单的“BAD PART”（不合格工件）和“GOOD PART”（合格工件）的测量，确定应用的频率。

频率范围

2 kHz ～ 50 kHz

谐振的技术规格（仅B600M）

校准向导

校准菜单，基于探头的响应确定频率。

频率范围

1 kHz ～ 500 kHz

* 特定检测模式在此范围内另有限制。