。
产品用途：
1、适用于各类LCM显示屏（TP、TN、TFT、OLED）的热压邦定工艺（FOG、COG、TAB、热压导电膜、柔性电路板、ITO导电玻璃等），将其垫附在热压头的底部表面，对温度有传导缓冲作用，使温度均匀，隔离被热压产品与热压头直接接触，具有缓冲保护作用。
2、绝缘半导体的热传导、电热调节器和温度传感器。
3、适用于航天器械及航天设备、高铁动车等设备的绝缘、缓冲、密封、保护。
产品特点：
1、极高的传热性、耐热性和缓冲性，不给FPC、IC、玻璃及产品等带来损伤。
2、具有特性和对产品的压力一致性。
3、极高的回复力和非粘贴性，拉伸强度大。
4、表面无粉末，平整性高、高温热压不冒油
硅胶皮具有的耐热性,热传导性,离型性。主要用于LCM之FOG工程,可以抵抗300℃压头的高温。平均传递热量,在同一位置反复使用出不会发生明显的变形。
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