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华茂翔HX-1000K高温无铅POP、CSP芯片封装锡膏

焊膏产品华茂翔HX-1000KLED芯片封装固晶锡膏，欢迎选购！

价加格	¥面议
起订量	≥10 克
可售量	3996 克

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深圳市华茂翔电子有限公司
联系姓名：李艳
电话号码：18397420568
固定电话：0755-29181122
所在地区：广东省-深圳市
经营模式：生产厂家
主营产品：LED固晶锡膏, Mini印刷封装锡膏, 硅麦产品画线锡膏, COB倒装锡膏, 精细粉焊接锡膏, 元器件焊接锡膏, 精密器件焊接锡膏, 激光焊接锡膏, VCM马达激光焊锡膏, CCM模组激光锡膏
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品牌 :	华茂翔	型号 :	HX-1000K
粘度 :	35	颗粒度 :	2-25
牌号 :	1000K	加工定制 :	否
合金组份 :	SAC305	活性 :	活性
类型 :	LED封装	清洗角度 :	免清洗
熔点 :	217	种类 :	LED固晶锡膏
工作温度 :	265	适用范围 :	元器件焊接

产品详情

Product details

POP封装用锡膏,POP专用锡膏，POP锡膏，POP封装锡膏，POP焊接产品合金有Sn99Ag0.3Cu0.7、Sn96.5Ag3Cu0.5两种

一、产品简介

POP封装用锡膏,POP专用锡膏，POP锡膏，POP封装锡膏，POP焊接是本公司生产的一款无铅免清洗锡膏，使用锡银铜无铅高银合金焊粉及特殊溶剂，适合于要求较高温度以及优良润湿性的焊接工艺。本品点胶均匀一致、下胶流畅，适合目前的高速生产和高精密度点胶生产线上使用，适用于POP封装用锡膏,POP专用锡膏，POP锡膏，POP封装锡膏，POP焊接。这种焊膏在无铅金属化表面上的湿润性极好，可靠性高。

二、优点

A. 使用无铅高银含量锡粉，适用于焊接要求高的精密器件以及难以上锡器件的焊接。

B. 在各类型元件上均有良好的可焊性，优良的润湿性，且BGA空洞率低。

C. 热塌性好，无锡珠、连锡焊接缺陷，残留物极少且呈透明状，免清洗。

D. 点胶均匀一致、下胶流畅，保湿性能好。

E. 抗氧化性强，焊接后残留物极少，且不含有卤素，腐蚀性极小。

F. 在精密PCB板组装时，4-6#粉（5-38mm）可以满足0.3mm间距以下的印刷及焊接要求。

搜好货供应商深圳市华茂翔电子有限公司供应华茂翔HX-1000K高温无铅POP、CSP芯片封装锡膏，为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息，如需进一步了解华茂翔HX-1000K高温无铅POP、CSP芯片封装锡膏，请与厂家直接联系，请在联系时说明是在搜好货网看到这条商机的。

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深圳市华茂翔电子有限公司是一家专业生产胶粘剂及焊锡膏、各类塑胶包装容器的公司。公司集研发、销售、技术咨询并与大型工厂合作代工为一体的电子塑胶高新技术企业。主要产品服务于半导体和细间距锡膏及胶粘剂外包装材料。公司拥有先进的自主研发团队并与国内北京大学、湖北大学等高校技术合作；拥有完整的系列产品项目；拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、的业务团队。公司现已研发并生产拥有胶粘剂类、焊锡产品类、塑胶包装容器等系列环保产品。产品广泛应用于计算机、信息通迅、家用电器、电子玩具、数码摄影、半导体，化工包装等电子行业。公司以诚信经营，求真务实的精神，以优质的产品，良好的信誉，竭诚为您提供完善的售前、售中、售后服务，您的需求就是我们的追求，质量的提高是我们的责任，华茂翔愿与您携手共同开创美好的未来！

公司名称深圳市华茂翔电子有限公司

公司类型有限责任公司

经营模式生产厂家

成立日期2011-08-20

经营地址广东省深圳市西乡街道三围宝安大道5001号沙边工业区

主营行业焊膏

主营产品LED固晶锡膏,Mini印刷封装锡膏,硅麦产品画线锡膏,COB倒装锡膏,精细粉焊接锡膏,元器件焊接锡膏,精密器件焊接锡膏,激光焊接锡膏,VCM马达激光焊锡膏,CCM模组激光锡膏,晶元焊接锡膏,晶粒焊锡膏,SMT贴片红胶,高速机红胶点胶,防针头堵塞润滑清洗剂,无铅锡球,热风枪焊接锡膏,脉冲焊接锡膏,Hot-bar焊锡膏,针筒锡膏

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