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BGA无铅锡球SAC305

锡合金产品锡球，欢迎选购！

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起订量	≥1 瓶
可售量	999 瓶

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深圳市华茂翔电子有限公司
联系姓名：李艳
电话号码：18397420568
固定电话：0755-29181122
所在地区：广东省-深圳市
经营模式：生产厂家
主营产品：LED固晶锡膏, Mini印刷封装锡膏, 硅麦产品画线锡膏, COB倒装锡膏, 精细粉焊接锡膏, 元器件焊接锡膏, 精密器件焊接锡膏, 激光焊接锡膏, VCM马达激光焊锡膏, CCM模组激光锡膏
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品名 :	锡铅合金	牌号 :	8-8
产地 :	深圳	锡含量 :	96.5%
杂质含量 :	0

产品详情

Product details

“无铅锡球/BGA无铅锡珠”详细介绍

产品名称：无铅环保锡球
BGA专用无铅锡球
BGA专用无铅锡珠

锡珠成份：Sn96.5Ag3Cu0.5
锡96.5%银3铜0.5

锡珠熔点：217摄氏度

规格： 25万粒无铅

锡珠直径：0.2/0.25/0.3/0.4/0.45/0.5/0.55/0.6/0.65/0.76/0.88

包装:瓶装/防静电

运输方式：快递（3瓶以上包邮）

搜好货供应商深圳市华茂翔电子有限公司供应BGA无铅锡球SAC305，为您提供详细的产品报价、参数、图片等商品信息，如需进一步了解BGA无铅锡球SAC305，请与厂家直接联系，请在联系时说明是在搜好货网看到这条商机的。

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深圳市华茂翔电子有限公司是一家专业生产胶粘剂及焊锡膏、各类塑胶包装容器的公司。公司集研发、销售、技术咨询并与大型工厂合作代工为一体的电子塑胶高新技术企业。主要产品服务于半导体和细间距锡膏及胶粘剂外包装材料。公司拥有先进的自主研发团队并与国内北京大学、湖北大学等高校技术合作；拥有完整的系列产品项目；拥有阵容强大具有丰富经验的技术研究人员和精湛、的业务团队。公司现已研发并生产拥有胶粘剂类、焊锡产品类、塑胶包装容器等系列环保产品。产品广泛应用于计算机、信息通迅、家用电器、电子玩具、数码摄影、半导体，化工包装等电子行业。公司以诚信经营，求真务实的精神，以优质的产品，良好的信誉，竭诚为您提供完善的售前、售中、售后服务，您的需求就是我们的追求，质量的提高是我们的责任，华茂翔愿与您携手共同开创美好的未来！

公司名称深圳市华茂翔电子有限公司

公司类型有限责任公司

经营模式生产厂家

成立日期2011-08-20

经营地址广东省深圳市西乡街道三围宝安大道5001号沙边工业区

主营行业焊膏

主营产品LED固晶锡膏,Mini印刷封装锡膏,硅麦产品画线锡膏,COB倒装锡膏,精细粉焊接锡膏,元器件焊接锡膏,精密器件焊接锡膏,激光焊接锡膏,VCM马达激光焊锡膏,CCM模组激光锡膏,晶元焊接锡膏,晶粒焊锡膏,SMT贴片红胶,高速机红胶点胶,防针头堵塞润滑清洗剂,无铅锡球,热风枪焊接锡膏,脉冲焊接锡膏,Hot-bar焊锡膏,针筒锡膏

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