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硅片回收截止本周，国内十一家多晶硅企业在产，其中新疆两家企业、内蒙一家企业仍在检修中，其中两家检修企业已开始逐步恢复。6月份国内多晶硅产量约4.01万吨，环比增加3.6%，是年内月产量第2次创历史新高。6月份产量排序在前五位的企业包括：永祥股份、保利协鑫、新疆大全、新特能源、东方希望，产量共计3.50万吨，占国内总产量的87.2%。7月份现有在产硅片企业开工率预计环比持稳，但新产能陆续释放将支撑硅料需求增长，同期硅料企业只有一家企业延续分线检修状态，多晶硅总供应量基本维持在4万吨左右不变，故7月份硅料价格仍有持稳动力，但硅片价格的下跌，一方面导致下游对硅料议价能力的提升，另一方面硅料企业或有意下调多晶硅价格冲抵下游客户的利润收窄幅度。因此短期内，在市场供需平衡转折点，上下游博弈将成为影响市场价格的主要因素。

单晶硅的制法通常是先制得多晶硅或无定形硅，然后用直拉法或悬浮区熔法从熔体中生长出棒状单晶硅。

单晶硅棒是生产单晶硅片的原材料，随着国内和国际市场对单晶硅片需求量的快速增加，单晶硅棒的市场需求也呈快速增长的趋势。

单晶硅圆片按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸（300毫米）及18英寸（450毫米）等。直径越大的圆片，所能刻制的集成电路越多，芯片的成本也就越低。但大尺寸晶片对材料和技术的要求也越高。单晶硅按晶体伸长方法的不同，分为直拉法（CZ）、区熔法（FZ）和外延法。直拉法、区熔法伸长单晶硅棒材，外延法伸长单晶硅薄膜。直拉法伸长的单晶硅主要用于半导体集成电路、二极管、外延片衬底、酞阳能电池。目前晶体直径可控制在Φ38英寸。区熔法单晶主要用于高压大功率可控整流器件领域，广泛用于大功率输变电、电力机车、整流、变频、机电一体化、节能灯、电视机等系列产品。目前晶体直径可控制在Φ36英寸。外延片主要用于集成电路领域。

由于成本和性能的原因，直拉法（CZ）单晶硅材料应用 广。在IC工业中所用的材料主要是CZ抛光片和外延片。存储器电路通常使用CZ抛光片，因成本较低。逻辑电路一般使用价格较高的外延片，因其在IC制造中有更好的适用性并具有消除Latch－up的能力。

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